har 發達集團董事長
來源:財經刊物   發佈於 2015-04-14 20:15

南亞科下單 肥了同門福懋科

全球DRAM廠經過多年整併後,全球產業版圖只剩下三星、SK海力士、美光等三大廠,以及南亞科(2408)、華邦電(2344)等兩小廠。上游DRAM為了有效管控後段封測業務,提升經濟規模以降低成本,已大動作調整後段封測訂單,其中,南亞科今年起集中下單同屬台塑集團的福懋科(8131),美光則開始將封裝訂單集中下單力成(6239)。
DRAM廠「三大兩小」產業版圖已經確定,而韓國兩大廠三星及SK海力士,並無將DRAM封測業務委外代工,所以,國內DRAM封測廠如力成、福懋科、華東(8110)、南茂(8150)等,只能積極爭取美光釋出封裝代工訂單,並分食南亞科、華邦電的封測代工訂單。但過去幾乎是人人有獎的封測代工模式,今年卻有了變化,因為美光及南亞科改採集中下單管理模式,所以力成及福懋科成為主要受惠者。
南亞科今年集中火力搶進利基型DRAM市場,營收占比明顯提升,後段封測訂單也同步收網,集中下單給同屬台塑集團的福懋科。福懋科去年營收92.04億元,稅後淨利8.43億元,年增逾6倍,每股淨利1.91元,今年擬配發1.4元現金股利,而今年第1季營收23.08億元,年增6.8%,第2季可望隨著南亞科擴大下單而出現明顯成長。
美光今年也積極調整後段封裝下單,日本廣島廠的Mobile DRAM封測訂單已開始集中下單給力成,而包括美光在美國、新加坡、台灣等地全資DRAM廠,以及與台塑集團合資的華亞科,今年第1季也見到將封裝訂單集中下單力成的情況。
力成去年底與美光簽訂一系列半導體封裝投資合約,美光將在大陸西安的現有測試及記憶體模組廠旁興建一座廠房,提供力成新設的封裝子公司使用,預計今年底可完工試產,明年進入量產階段,美光初期將把標準型DRAM封裝全數交由力成西安廠代工,未來還可望延伸至Mobile DRAM封裝業務,等於明年起力成將承接美光8成的DRAM封裝代工訂單。法人也看好力成今年營收應可創下歷史新高。

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