全球DRAM廠經過多年整併後，全球產業版圖只剩下三星、SK海力士、美光等三大廠，以及南亞科（2408）、華邦電（2344）等兩小廠。上游DRAM為了有效管控後段封測業務，提升經濟規模以降低成本，已大動作調整後段封測訂單，其中，南亞科今年起集中下單同屬台塑集團的福懋科（8131），美光則開始將封裝訂單集中下單力成（6239）。
DRAM廠「三大兩小」產業版圖已經確定，而韓國兩大廠三星及SK海力士，並無將DRAM封測業務委外代工，所以，國內DRAM封測廠如力成、福懋科、華東（8110）、南茂（8150）等，只能積極爭取美光釋出封裝代工訂單，並分食南亞科、華邦電的封測代工訂單。但過去幾乎是人人有獎的封測代工模式，今年卻有了變化，因為美光及南亞科改採集中下單管理模式，所以力成及福懋科成為主要受惠者。
南亞科今年集中火力搶進利基型DRAM市場，營收占比明顯提升，後段封測訂單也同步收網，集中下單給同屬台塑集團的福懋科。福懋科去年營收92.04億元，稅後淨利8.43億元，年增逾6倍，每股淨利1.91元，今年擬配發1.4元現金股利，而今年第1季營收23.08億元，年增6.8％，第2季可望隨著南亞科擴大下單而出現明顯成長。
美光今年也積極調整後段封裝下單，日本廣島廠的Mobile DRAM封測訂單已開始集中下單給力成，而包括美光在美國、新加坡、台灣等地全資DRAM廠，以及與台塑集團合資的華亞科，今年第1季也見到將封裝訂單集中下單力成的情況。
力成去年底與美光簽訂一系列半導體封裝投資合約，美光將在大陸西安的現有測試及記憶體模組廠旁興建一座廠房，提供力成新設的封裝子公司使用，預計今年底可完工試產，明年進入量產階段，美光初期將把標準型DRAM封裝全數交由力成西安廠代工，未來還可望延伸至Mobile DRAM封裝業務，等於明年起力成將承接美光8成的DRAM封裝代工訂單。法人也看好力成今年營收應可創下歷史新高。