【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2010.04.13 02:55 pm
IC封測業可說是今年科技業景氣透明度相對明亮的產業，在3月營收中，就有龍頭日月光(2311)、超豐(2441)、京元電(2441)、頎邦(6147)、欣銓(3264)、菱生(2369)、矽格(6257 )、誠遠(8079)等8家封測公司刷新歷史新高，成為科技業中最堅強部隊。
日月光在國際金價長期飆漲下，積極將生產線導入銅打線製程，目前銅製程占營收比重已逐月擴大，迄年底時可望拉高至3成，而移轉製程遞減下來的成本，回饋降價給客戶，吸引大廠客戶下單量大幅拉高，效益在3月顯現。第二季全球半導體景氣依舊暢旺，日月光接單爆滿，繼3月合併營收不含環電，一舉突破100億元大關刷新歷史新高後，4、5月持續飆高挑戰新猷氣氛濃厚，連續一個月來吸引外資大力加碼，與同是一線大廠矽品的價差也日益縮小。
封測設備大廠K&S日前就透露，全球封測大廠日月光與矽品，不斷在銅打線製程投入設備支出，領先其他國際級封測廠差距愈來愈大，由於該製程可節省約25%~30%的成本，對美、新加坡、韓國等同業的競爭力相對提高。
超豐3月營收10.4億元為設廠以來首度營收突破10億元大關，預估本季產能利用率可維持在88~92%間；累計第一季營收27.09億元也創單季歷史新猷，預期首季財報獲利有挑戰5億元可能，EPS約1.0元。
矽格內部自結首季財報稅前盈餘2.5億元、EPS0.8元，一掃去年同期虧損2千多萬陰霾，第二季接訂依舊暢旺，獲利上看3億元以上。
以類比IC為主要測試的誠遠，主要客戶為立錡、致新、凌陽等，尤其是立錡占誠遠5成以上營收比重，估首季純益有挑戰5000萬元可能，EPS有挑戰0.8元實力，全年EPS上看3.0元。