由於終端市場對中低階智慧型手機需求疲弱導致庫存仍需去化，主要客戶之一的高通又減少下單，以及新台幣兌美元匯率走升，封測大廠日月光（2311）第2季營運成長動能不如外界預期般強勁，法人預期第2季集團合併營收季增率介於9～12％間，第3季之後才會見到較強的成長動能。
日月光昨日召開法說會，第1季封測事業合併營收季減12.0％達386.05億元，由於產能利用率向下修正，毛利率季減5.5個百分點達25.9％。而第1季是EMS傳統淡季，加計EMS事業的日月光第1季集團合併營收季減15.6％達646.62億元。第1季集團合併稅後淨利44.69億元，季減43.2％並低於市場預期，不過與去年同期相較仍成長29.5％，創歷年同期獲利新高，每股淨利0.58元。
晶圓代工龍頭台積電先前指出，第2季受到客戶銷售減損、庫存調整、新台幣兌美元匯率走升等3項因素帶來負面影響，營收將較上季衰退6.8～8.1％。而日月光第2季封測事業營運受到同樣原因影響，因此預估封測產能季增2％，產能利用率持平至增加2％。
在EMS事業部分，由於蘋果Apple Watch開始出貨，並將系統封裝（SiP）訂單交由日月光代工，而蘋果下半年將推出的新一代iPhone 6S/6S Plus中採用的SiP訂單，可望自6月起開始提高出貨量。因此，日月光認為第2季EMS事業營收將介於過去兩季的中間值。
法人預估，日月光第2季封測事業合併營收將季增2～4％，介於394～401億元間，EMS事業營收將介於280～370億元間。由此推算，日月光第2季合併營收將介於710～730億元間，營收季增率約9～12％，但仍低於市場普遍預估的成長15％以上。
日月光財務長董宏思表示，雖然第2季營運動能不算強勁，但封測事業及EMS事業營收仍優於第1季，對全年營運逐季成長仍抱持樂觀看法。而日月光今年投資重點仍放在SiP市場，今年資本支出規模應該不會低於今年折舊費用，第2季資本支出規模有機會較第1季小幅成長。法人推估，日月光今年全年資本支出約8億美元。