美國網通晶片龍頭大廠博通，重返智慧型手機晶片市場！該公司以公板模式擴大經營中低價位有成，預計於本季供應3G雙核心Android智慧型手機晶片予台灣ODM廠華寶。
博通指出，本季出貨的BCM21664T公板設計（turnkey designs），主要是供應華寶的新Android智慧型手機，BCM21664T亦搭載HSPA+雙核心通訊處理器、VideoCore多媒體處理技術與進階的連線功能，將有助於華寶降低開發成本，並加速產品上市時程。