邱芊
2026年7月3日週五 下午10:43

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英特爾成功突圍台積電獨占的先進封裝市場。（圖／路透）
英特爾傳成功突圍台積電獨占的先進封裝市場。國民黨台北市議員、前台積電工程師曾獻瑩說，無論傳言成真與否，皆凸顯國際大廠正建立第二供應來源，台灣半導體正加速面臨「資金外移、人才外流、技術外溢、客戶轉單」四大深層挑戰，恐在2至5年內逐步稀釋台灣的矽盾防護與技術獨佔優勢。
曾獻瑩引用SemiAnalysis報告指出，Google下一代TPU可能將部分先進封裝訂單由台積電轉向英特爾，消息引發市場關注，不論這項消息最後是否成真，都凸顯國際大廠正逐步建立第二供應來源，台灣引以為傲的「矽盾」，正透過「資金外移、人才外流、技術外溢、客戶轉單」四條路徑慢慢被拆解卸下。
曾獻瑩表示，第一是資金外移。台美關稅談判後，台灣承諾對美直接投資及政府信用擔保合計達5000億美元；台積電本身對美國政府的投資承諾也達1650億美元，規劃興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，資金配置重心已逐漸轉向美國，也帶動半導體產業鏈移向美國。

第二是人才外流，曾獻瑩指出，人才外流不是政策強制要求，而是當先進製造據點持續移往海外，高階工程師、量產團隊及供應鏈自然會跟著移動，這是產業發展的結果，若未來更多半導體供應鏈移往美國，恐帶動大量工程人才外流，進一步衝擊台灣的人口與內需市場。
第三是技術外溢，曾獻瑩表示，隨著海外擴廠，國外團隊學習製造、累積技術經驗與客戶合作能力，會隨著讓台灣原本不易被取代的優勢慢慢流失。若再加上人才挖角，恐怕技術外流只會雪上加霜，之前Intel挖角台積電資深研發副總羅唯仁的案子就是經典案例。
第四是客戶轉單，培植美國本土晶圓代工産業，除了Google傳出評估部分封裝訂單轉向英特爾，川普稍早也曾在社群平台宣布，蘋果已同意與英特爾合作在美國設計、生產晶片。曾獻瑩表示，不論是Google或蘋果，都顯示在美國政府主導下，國際大客戶正陸續在英特爾身上下注，培植美國本土晶圓代工產業，這正是台灣半導體優勢被逐步稀釋的具體訊號。
曾獻瑩強調，台灣矽盾崩解不會一夕發生但會逐步流失，全球AI核心晶片目前主要仍由台積電代工，預估至少要2至5年才會看出具體改變。但目前台灣半導體產業正加速面臨資金外移、人才外流、技術外溢、客戶轉單等四大深層挑戰。值得政府及業界高度警戒，這些轉變正一步步稀釋台灣原有的地緣政治保護傘與技術獨佔優勢，如何持續鞏固台灣半導體產業的不可替代性，將是台灣未來發展的關鍵課題。