2025/06/17 05:30  
台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。圖為示意圖。（法新社資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕人工智慧（AI）帶動矽光子成為未來傳輸上的關鍵技術，也帶動共同封裝光學（CPO）的崛起。工研院預估，矽光子交換器導入量產，CPO市場規模到二○二九年將達四七五○萬美元，較二○二四年成長逾四倍，台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。
半導體業界指出，AI具備高速運算特性，需要大量資料運算與傳輸，矽光子用光傳輸將可滿足高頻寬、傳輸速度快、散熱效率等。工研院表示，CPO與先進封裝也助力高速運算市場升溫，為因應AI模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，CPO技術成為產業焦點，因該技術可將光引擎與晶片封裝整合，顯著降低傳輸損耗。
工研院預估，矽光子交換器導入量產，CPO市場規模至二○二九年將達四七五○萬美元；此外，2.5D/3D封裝、矽穿孔（TSV）等先進封裝技術也將加速應用，全球先進封裝市場估將以年均十．八％穩健成長，預估二○二九年全球先進封裝市場可望達六七一．九億美元。
台積電、日月光等紛投入矽光子技術研發，工研院看好台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。
工研院也預估，全球量子科技預計於二○四○年將創造八五○○億美元經濟價值，且二○二四年新創投資金額已達八十五億美元，顯示其市場成長潛力。其中，離子阱等量子硬體技術已在金融、新材料等領域展現實用潛力，量子控制電路技術也將成為產業化關鍵。
工研院呼籲，台灣應結合半導體與資通訊（ICT）優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶占未來全球科技競爭的關鍵位置。