【經濟日報╱記者／謝佳雯】 2010.03.22 04:20 am
頎邦（6147）在86年成立之初，資本額僅3億元。13年來，以近八年內的四次併購經驗，不僅資本額逐步擴增至54.49 億元，也坐上全球最大面板驅動IC封測廠龍頭之位，董事長吳非艱是關鍵推手。
頎邦的主要個人股東，包括前任董事長、現仍為董事之一的李中新以及現任董事長吳非艱，兩人不但是頎邦的創始股東，也是頎邦技術扎根的重要來源。
在創設頎邦前，吳非艱在美國任職於半導體設備廠，對於半導體技術和製程相當熟悉。因為被工研院聘任而回國述職，但僅待了一年，就決定自行創業，頎邦因此誕生，跟上台灣面板產業的高度成長期。
技術本位出身的吳非艱，親自參與設備開發過程，亦為頎邦累積不少專利。不只親自參與生產端，理工背景的他，亦熱愛用數字管理，即使是非本科的財務數據，他也會用理工的角度去驗證員工提出的成本、銷售單價等數字，確認營收和獲利等變化是否已被發達掌握。
頎邦在86年設立後，88年分別取得飛利浦（Philips）、德州儀器（TI）、恩益禧（NEC）與摩托羅拉（Motorola）的金凸塊認證，91年正式掛牌上櫃，隨即於當年展開產業整併行動，追求快速成長。
雖然併購行動的第一仗計劃合併國內首家金凸塊廠福葆，最後是以破局收場，但93年順利合併華宸，讓頎邦取得測試產能，並順利躍居全球金凸塊龍頭地位，也引進聯電（2303）及鴻海（2317）等股東。
僅隔一年，頎邦在95年又再度合併華暘，藉以取得COG及切割、研磨產能。此後，頎邦也從沒放棄過尋找合適的併購對象，但始終無法你情我願，已成親家的飛信（3063）也是其中之一。
然而，一場金融海嘯，將各廠的產能利用率逼至歷史低點，同時也打破了過去產業的拚產能迷思，轉向產業整合之路。
當時，頎邦和飛信兩家公司的月營收，一度掉到加起來還不到3億元。與頎邦2月營收6億元相較，這個令人恐慌的數字，加上下游面板客戶同樣展開整合的趨勢，讓兩家公司的合併空間變成無限寬廣。
有了華宸和華暘的成功應驗，去年併下飛信的吳非艱，對於未來順利整合飛信，並坐穩全球最大面板驅動IC封測廠之路，相當有信心。
【2010/03/22 經濟日報】@ http://udn.com/