中國晶片技術超車韓國 排名全球第二

• 2025.09.02 
 
• 03:00 
 
• 工商時報  楊晴安

• 晶片

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中國力求突破來自美國的科技封鎖，華為等本土晶片製造商對標美國AI晶片龍頭輝達（NVIDIA），投入開發先進晶片技術，推進科技自主。韓國科學技術評估與規劃研究院（KISTEP）近日報告指出，中國在多個晶片領域超越韓國，排名全球第二。
綜合陸媒報導，KISTEP報告顯示，中國在高密度電阻式記憶體技術得分達94.1％，超過韓國的90.9％；高性能低功耗AI半導體技術方面，中國得分88.3％，超過韓國的84.1％；功率半導體方面，中國得分79.8％，大幅超過韓國的67.5％；下一代高性能傳感技術方面，中國得分83.9％，而韓國為81.3％。兩國僅在先進封裝技術領域實力相當，基礎能力得分均為74.2％。
外媒日前曝光中國半導體自主化時間表，目標至2027年，上海AI數據中心使用半導體國產自主率將提高至70％以上，而北京則提高到100％。市場亦傳出，中國本土晶圓代工龍頭中芯國際預計2026年產能將增長一倍，而華為是中芯的最大客戶。
儘管中國急起直追，韓國仍在記憶體晶片占有優勢，包括DRAM、NAND和HBM晶片，三星與SK海力士的產能、技術及研發歷史明顯領先中國廠商。此外，三星的先進製程已能夠製造3奈米晶片，並計畫在2025年實現2奈米晶片的量產，其先進封裝技術也是全球領先地位。
分析指出，中國半導體產業面臨國際限制背景下快速發展，尤其體現在記憶體技術領域的突破；市占率持續攀升；以及基礎能力領域逐漸占據主導地位等。隨著全球半導體格局經歷重大調整，中國正朝著技術自主化目標不斷邁進。