(中央社記者鍾榮峰台北2011年12月18日電)力成(6239)日前宣佈公開收購超豐(2441)，分析師表示，此決定經過全面縝密的策略評估，低腳數邏輯IC封裝市場，削價競爭將更為激烈，力成能否獲得合理營收，有待觀察。
記憶體封測廠力成日前宣佈以新台幣每股25.28元，公開收購邏輯IC封測廠超豐30%到51%普通股。力成總經理廖忠機表示，公開收購案成立後，力成將成超豐最大股東，未來超豐仍維持法人主體，繼續上市，力成還是以記憶體封測業務為主，超豐繼續發展邏輯IC封測，雙方資源整合極大化，提昇營運綜效。
法人表示，PC出貨持續走弱，動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收不見成長，加上力成合作夥伴爾必達(Elpida)在DRAM市占率遭逢三星嚴重挑戰，後者市占率屢創新高，力成DRAM封測本業備感壓力，亟欲在此時強化轉型利基。
分析師指出，力成決定收購超豐，是經過全面縝密的市場策略評估。在高階封裝領域，雖然力成正積極開發3D IC高封裝，與爾必達和聯電(2303)合作3D IC的腳步也相對領先，但營收真正會有明顯貢獻，仍要數年之後。
另外，儘管力成也切入高階覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級封裝(WLP)領域，但也要到2013年，才進入大規模量產階段，實力相距日月光(2311)和矽品(2325)，仍有明顯差距。
為了要找到轉型最佳立足點，又能適時貢獻營收，分析師認為，閘球陣列封裝(BGA)或是量少樣多的邏輯IC低腳數封裝，便成為力成可以掌握的少數選項。不過在BGA領域，日月光和矽品幾乎把位置占滿，也沒有力成適合收購或併購的其他對象。因此，量少樣多的邏輯IC低腳數封裝，便成為力成勢必要走的方向。
但力成以往占總營收2%的邏輯IC封測營收，是以高階通訊晶片產品為主，若要從無到有、獨立開發相對陌生的邏輯IC低腳數封裝產線和客戶群，對於力成來說，並不符合經濟效益。於是併購或收購既有的封測廠，借力使力掌握被收購和被併購對象的產線和客戶資源，就成為必然的條件。
力成最後決定公開收購超豐30%到51%普通股，也是考量到不消耗手上過多現金、以及不膨脹股本影響每股稅後盈餘表現的合理選擇。分析師表示，力成以每股25.28元收購超豐普通股，溢價價格仍在合理範圍內，但是這個合理的選擇，不見得能帶給力成相對合理的營收獲利。
法人指出，由於超豐過去在邏輯IC封裝領域，採取不降價策略，在競爭對手夾殺下，市占率逐年下滑，去年下滑幅度尤其明顯。力成若成功收購超豐，短期內勢必要提高邏輯IC市占率，殺出一條血路，無法避免將走向降價一途，激化二線封測廠之間在低腳數封裝產品削價競爭的態勢。
法人表示，日月光也大張旗鼓布局低腳數邏輯IC封裝，力成選擇此刻切入，時間上相對較晚，能夠討到多少便宜，有待觀察。不過超豐營運體質相對不錯，在電源和類比IC低腳數封裝客戶群和市場區隔，仍有自己的一片天，若收購案成功，力成至少拿到「一張不算太貴的門票」。