2010/02/19 12:10 鉅亨網
【鉅亨網記者張欽發 台北】 面板的發光二極體 (LED) 背光源正積極進行對冷 陰極管(CCFL) 的取代，也使在印刷電路板(PCB)相關業 者針對其高散熱的需求特性尋求切入掌握商機，PCB業 者除了在本身的製程快馬加鞭之外，也在積極爭奪客戶 及訂單，市場並傳出佳總 (5355) 接獲來自友達(2409 的訂單，唯佳總方面則不加以證實。
不過，佳總董事長曾繼立大力看好 2010 年高散熱 板在國際大廠紛紛採用 LED 背光模組的有利情勢之下 ，對於佳總營運的有利刺激，也將辦理 5 億元股本的 現增案，募集資金用於改善財務結構及購置機器設備。
曾繼立也表明，佳總目前對於應用 26吋、32 吋、 37 吋、42 吋面板背光模組的高散熱產品，佳總都在開 發之中，而且部分並已有小量出貨，並且預期在未來 L ED 背光源的高滲透率之下，佳總絕對要取得一定程度 的市占比重。
除了佳總之外，目前也包括了霖宏科技 (5464) 、台虹科技 (8039) 、新復興 (4909) 及志超科技( 8213加入戰局。
原以高頻微波通訊板生產為主的新復興微波通訊， 其本身核心技術即在於擅長生產有高散熱需求的高頻通 訊板，在切入LED高散熱板的腳步上，新復興主管指出 ，新復興在2009年底已經對LED背光源用的高散熱板量 產出貨，不過，目前占新復興的營收比重仍低。
而位於嘉義的印刷電路板廠霖宏科技則透過與清晰 科技的合作，共同開發散熱基板及印刷電路板市場，並 垂直整合上下游供應鍊及推廣銷售業務，以取得國際大 廠之合作，擴大在市場占有率。
使用於面板上的 LED 背光源，其主要製程是先將L ED 晶粒安裝在 LED 封裝板、再把 LED 打在 LED ligh t bar燈條上面，其中對於封裝條的高散熱板需求也隨 之節節攀高。