2020-02-19 23:46經濟日報 記者簡永祥／台北報導

廣運集團旗下太陽能廠太極（4934）昨（19）日與中科院簽署技術授權協議，取得中科院次世代半導體碳化矽關鍵專利授權，將切入6吋長晶和切片，瞄準功率半導體和5G通訊元件，目前已建構試產線，預定第4季產出送樣給客戶認證。
太極因減資在新春開紅盤後恢復交易，股價飆漲，昨天遭櫃買中心要求提前公布1月自結獲利，單月正式轉盈，稅後純益1600萬元，每股純益0.08元。太極昨天股價拉回整理，最後收18.9元，小跌0.15元。
依太極規劃，今年資本支出將不超過5億元，將增購10台長晶片設備，預料在取得中科院關鍵技術後能 加速技術突破、提升良率，全力搶進商機快速成長的功率半導體和5G通訊元件市場。
這項技術授權簽署，昨天由太極執行長謝明凱和中科院副院長葛平亞簽定。葛平亞強調，碳化矽（SiC）即是一種第三代半導體材料，它具備高導熱性、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和寬能隙能等特性，可以滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻、微型輕量化以及抗輻射等惡劣條件的新要求。
他強調，碳化矽應用範圍廣，涵蓋電動車、光電、綠能、5G、6G和航太，台灣過去因沒有這項材料，但現在希望從「無頭」變成「有頭」，中科院希望能透過技術授權，為產業注入活力。

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