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exceed 發達集團副董
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來源:財經刊物
發佈於 2014-06-16 11:42
整併潮 二線IC設計廠不妙 LCD驅動IC觸控IC待整合 衝擊實力落後業者
國內外IC設計業整併潮方興未艾,值得留意的是驅動IC整合觸控IC的趨勢,恐為二線驅動IC及觸控IC供應商帶來衝擊,轉型專注於觸控IC的矽統(2363)表示,到底2者整併是否有其必要性,還需要再觀察,因為這還涉及效能、成本以及處理器等相關問題。
繼旭曜與F-敦泰合併,上周新思科技(Synaptics)宣布將收購瑞力(Renesas SP Drivers)所有股權,引起市場高度關注。新思認為,透過此收購有機會將潛在的市場商機進而提升1.5倍,加速觸控和顯示驅動器整合(TDDI,Touch with Display Driver)產品的開發過程,將推出於行動市場特定區隔中的平台級的解決方案。
產業人士表示,觸控IC的embedded Flash(嵌入式記憶體)製程和驅動IC的高壓製程並不相同,合在一起未必有成本效益,但在產品開發的配合、採購議價、問題解決,如果能用同一家公司的產品,還是有其正面效果,因此預估到了2015年in-cell面板,採用整合成TDDI的SoC(系統單晶片)將有其必要性。
產業人士認為,在蘋果主導下,LCD驅動IC及觸控IC整合為單顆整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)已是未來趨勢,不過2者技術整合卻還需要時間,可能還需要1年半載時間才會有真正的產品推出,這也恐將衝擊到實力落後的驅動IC與觸控IC的二線廠。
TDDI未來趨勢
研究機構TrendForce表示,TDDI架構下,除了透過減少IC的使用降低成本外,同時也有助於電路設計的簡化並縮短開發時程;對於客戶來說,因為供應鏈加以整合的緣故,得以提升採購系統的管理效率。然而,由於目前觸控IC與面板驅動IC的業務資源分屬於不同族群的廠商手中,加上面板廠對於驅動IC開發與後續訂單資源掌握度極高,導致TDDI的推廣始終面臨不小的障礙。
義隆電(2458)面對競爭對手將觸控整合驅動IC進軍TDDI市場,董事長葉儀皓認為,整合觸控及驅動IC恐仍面臨雜訊、製程不同恐提高成本等問題,且內嵌式觸控面板(in-cell)技術需要克服的仍多,現在投入該項技術仍太早,不過公司會先準備好專利伺機進入該市場。
矽統認為,目前尚未感受到這個趨勢所帶來的影響,到底2者整併是否有其必要性還需要再觀察,因為這還涉及效能、成本以及處理器等相關問題,現階段還無法評估TDDI的需求何時才會起飛。
市場障礙仍多
矽統從PC周邊IC轉型到電視、觸控領域,前年將電視晶片切出去後,專注觸控產品線發展,其觸控技術不斷的提昇晶片效能與降低成本,更積極開拓相關領域的應用產品,隨著市場在觸控PC及NB滲透率的提升下,將有助於今年能儘快擺脫虧損,實現獲利目標。