國內外IC設計業整併潮方興未艾，值得留意的是驅動IC整合觸控IC的趨勢，恐為二線驅動IC及觸控IC供應商帶來衝擊，轉型專注於觸控IC的矽統（2363）表示，到底2者整併是否有其必要性，還需要再觀察，因為這還涉及效能、成本以及處理器等相關問題。
繼旭曜與F-敦泰合併，上周新思科技（Synaptics）宣布將收購瑞力（Renesas SP Drivers）所有股權，引起市場高度關注。新思認為，透過此收購有機會將潛在的市場商機進而提升1.5倍，加速觸控和顯示驅動器整合（TDDI，Touch with Display Driver）產品的開發過程，將推出於行動市場特定區隔中的平台級的解決方案。
產業人士表示，觸控IC的embedded Flash（嵌入式記憶體）製程和驅動IC的高壓製程並不相同，合在一起未必有成本效益，但在產品開發的配合、採購議價、問題解決，如果能用同一家公司的產品，還是有其正面效果，因此預估到了2015年in-cell面板，採用整合成TDDI的SoC（系統單晶片）將有其必要性。
產業人士認為，在蘋果主導下，LCD驅動IC及觸控IC整合為單顆整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）已是未來趨勢，不過2者技術整合卻還需要時間，可能還需要1年半載時間才會有真正的產品推出，這也恐將衝擊到實力落後的驅動IC與觸控IC的二線廠。
TDDI未來趨勢
研究機構TrendForce表示，TDDI架構下，除了透過減少IC的使用降低成本外，同時也有助於電路設計的簡化並縮短開發時程；對於客戶來說，因為供應鏈加以整合的緣故，得以提升採購系統的管理效率。然而，由於目前觸控IC與面板驅動IC的業務資源分屬於不同族群的廠商手中，加上面板廠對於驅動IC開發與後續訂單資源掌握度極高，導致TDDI的推廣始終面臨不小的障礙。
義隆電（2458）面對競爭對手將觸控整合驅動IC進軍TDDI市場，董事長葉儀皓認為，整合觸控及驅動IC恐仍面臨雜訊、製程不同恐提高成本等問題，且內嵌式觸控面板（in-cell）技術需要克服的仍多，現在投入該項技術仍太早，不過公司會先準備好專利伺機進入該市場。
矽統認為，目前尚未感受到這個趨勢所帶來的影響，到底2者整併是否有其必要性還需要再觀察，因為這還涉及效能、成本以及處理器等相關問題，現階段還無法評估TDDI的需求何時才會起飛。
市場障礙仍多
矽統從PC周邊IC轉型到電視、觸控領域，前年將電視晶片切出去後，專注觸控產品線發展，其觸控技術不斷的提昇晶片效能與降低成本，更積極開拓相關領域的應用產品，隨著市場在觸控PC及NB滲透率的提升下，將有助於今年能儘快擺脫虧損，實現獲利目標。