財訊新聞 　 2025/09/09 08:00

【財訊快報／編輯部】AI浪潮下，半導體先進封裝產業正加速擴產。

原本「並未」把先進封裝視為主力的台積電，過去兩年來態度大轉彎、大擴產。而專業封測代工(OSAT)廠以往泰半保守看待先進封裝業務，現也轉趨積極。業界推估，在「台積電」與「非台積電」兩大陣營全力衝刺先進封裝技術、產能的趨勢下，設備供應鏈將成為大贏家，可望繼續暢旺2年。

首先是台積電，不僅在台灣的北、中、南部接連擴產，亦確立於美國亞利桑那州廠區再建2座先進封裝工廠。

半導體設備業者強調，CoWoS產能供不應求，技術更是快速推進，不只台積擴產大啖商機，OSAT廠也陸續確立擴產大計。