手機晶片大廠聯發科(2454)受惠於手機晶片出貨優於預期，第二季繳出淨利74.98億元，季增181.9%，單季每股淨利4.75元的成績單；展望第三季，成熟型與成長型產品表現，將會優於手機產線。
回顧第二季成績，聯發科單季合併營收604.81億元，季增21.8%，年增4.1%，毛利率38.2%，季減0.2個百分點，年減3.2個百分點，含員工分紅的費用190.2億元，季增10.9%，年增5.8%。
聯發科第二季營業利益40.92億元，季增112.1%，年增73.5%，單季營業利益率6.8%，季增2.9個百分點，年增2.7個百分點，第二季淨利74.98億元，季增181.9%，年增239.3%，單季每股淨利4.75元，今年首季每股淨利1.69元，去年同期每股淨利1.51元。
聯發科第二季業績表現優於預期，主要是受惠於P60與其他新手機晶片出貨量增加，加上部分客戶提前拉貨所致。第二季手機與平板等行動平台出貨1億台到1.1億台，略優於先前預估的9000萬台到1億台，而新款晶片中，除了P60放量外，針對入門推出的A系列具備AI功能與雙鏡頭的首款晶片P22也導入小米手機，第二季量產。
但聯發科第二季毛利率略低於市場期待值，主要是因為手機晶片營收比重上升比預估高，加上成熟型產品毛利率略低與整體產品組合等影響，第二季手機晶片ASP持平到季減5%。聯發科第二季營收占比，手機行動平台37-42%，成長性產品25-35%，以及成熟型產品線貢獻25-35%業績。
展望第三季，聯發科預估單季營收季增3%-11%，落在623-671億元，毛利率36.7%-39.7%，含員工分紅費用率28%-32%，第三季手機與平板出貨約1億台到1.1億台，產線變化部分，手機成長不如預期，因為客戶先前已提前拉貨，加上市場轉趨保守，但成熟型與成長型產品線需求明顯走揚，尤其成熟型產品第三季出貨成長力道最大。
而產品線展望部分，智慧手機晶片中Cat.16預計在2018年底會發表，另外2020年5G換機已經完成準備，而針對5G的數據機晶片Helio M70會在2018年底量產。成熟型產品線方面，第三季成長力道最大，而聯發科合併晨星的效益，預計在2019年顯現。
成長型產品線展望，智慧音相銷售甚佳前景可期，至於物聯網方面，看好NBIoT可以在智慧城市與物件追蹤產品，相關產品今年上半年量產，下半年放量；ASIC目前營收以消費性電子為主，而伺服器交換器產品2018年底小量量產，此外車用產品線部分，則預計毫米波雷達2018底到2019年發表。