（中央社記者鍾榮峰台北2014年 5月22日電）法人預估，IC載板大廠景碩 (3189) 5月業績可續創歷史單月新高，第2季業績季增上看15%，有機會突破新台幣66億元，續創單季新高。
景碩今天開高走高，早盤最高來到135元，漲幅逾4.6%，創近7年來波段高點。
展望5月，法人表示景碩包括平價智慧型手機、4GLTE和3G基地台應用晶片載板出貨力道續強，相關晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和覆晶球閘陣列封裝 (BGA) 載板出貨持續向上，帶動5月業績增溫。
法人表示，5月工作天數較4月增加3%，有助提升業績，預估可較4月略佳，續創歷年單月新高。
展望第2季主要客戶表現，法人表示，景碩手機晶片設計台廠客戶、美系手機晶片設計大廠、以及美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠拉貨力道續強。
法人預估，景碩第2季業績季增上看15%，有機會突破新台幣66億元大關，創單季新高。
景碩在切入蘋果(Apple)A8處理器也可望有新進展。法人表示，景碩最快在第3季，可望切入蘋果A8處理器供應鏈，提供20奈米晶片所需晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板產品。
法人指出，景碩2年前已配置完成20奈米晶片所需IC載板產能，整體產能規劃可因應晶片和封裝客戶45奈米、28奈米和20奈米晶片所需IC載板的出貨需求。
展望今年主要產品線走勢，法人預估，景碩FC-CSP封裝載板出貨，可較去年成長2成；FC-BGA載板可望較去年成長10%到15%。