【時報記者沈培華台北報導】SEMI公布2014年4月北美半導體設備B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)初值為1.03，雖較3月的終值1.06小降，已連7個月站上半導體景氣分水嶺的1大關。台積電(2330)領銜的晶圓代工成為半導體產業中成長動能最強的次產業，台積電近日股價衝124元新高，市值3.2兆同創新高。
半導體產業開始進入旺季，廠商將持續積極擴建先進製程產能，推升半導體設備訂單金額恢復成長；SEMI指出，4月設備訂單金額上升至14.4億美元，月增率為10.8％，也比去年同期勁揚22.5％。在出貨方面，因設備訂單金額上升，同步帶動出貨金額上升至14億美元，月增14.1％，年增28.7％。
隨著高階製程與封裝需求持續增加，帶動北美半導體設備B/B值持續站穩在1以上；由於半導體廠商的資本支出高峰多半落在第二季與第三季，因此預估未來數個月仍將維持在1以上。
台積電於第一季法說會表示，將2014年全球半導體產值成長從5%調高到7%，IC設計產值成長從8%調高到9%，晶圓代工產值成長更由10%調高到14%，預估台積電的業績成長高於晶圓代工產業及競爭對手表現。
受惠半導體進入旺季，各產品成長幅度轉強，台積電本季營收將比上季大增約22.5%，單季營收將創下1800億元以上史上新高，2014年營運挑戰逐季成長，惟因第二季基期拉高，下半年營收增幅將收斂。
台積電於第二季開始量產20奈米製程，推升台灣晶圓代工產業恢復成長動能，台積電技術亦持續領先對手，並將於明(29)日舉辦台灣技術論壇。台積電技術論壇中除將說明產業概況及公司現況，也將說明包括先進製程技術及先進封裝技術。
台積電今年第二季正式出貨蘋果公司，帶動台積電20奈米製程下半年將放量，至第4季20奈米製程比重將達2成，今年占營收比重1成。16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程將於2015年量產；今年下半年推出16奈米FinFET+製程，預期將是2015年的需求主流；10奈米製程預計2016~2017年量產。此外，也切入先進封裝應用，透過COWOS及InFO製程降低客戶的封裝成本。
台積電看對了行動裝置市場，挾著製程技術領先優勢，今年業績將再創新高，27日收盤股價創下新台幣123.5元波段新高，市值達3.2兆元，同創歷史新高紀錄，並與半導體大廠英特爾的市值約新台幣3.9兆元拉進。儘管法人認為，長線仍不可忽視2015年14/16奈米製程與INTEL、三星的競爭轉激烈，但在明年晶圓代工隨著高階製程可望帶動產業持續兩位數成長，以及台積電明年資本支出預計與今年持平於百億美元水準持續提升製程，贏家想必仍已做好準備。