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盤勢分析

日本大地震重創上游關鍵零組件供給，PCB產業受傷最重(13:52)
日期：2011/3/16
【財訊快報／吳佩樺】日本於3月11日下午發生規模達9.0的強震，同時引發10公尺高的海嘯直撲東北地區，使宮城、福島、茨城、栃木、岩手等地區受到嚴重衝擊。這起震驚全球的天災不僅帶走了成千上萬條無辜的生命，也嚴重影響各大產業供應鏈，雖然重災區非工業地帶，但有部分公司生產據點設在重災區或重災區附近，如日立集團的日立化成、日立電線，JX日鑛則是有三處工廠位於茨城縣。
研調機構IEK及拓墣指出，日本掌握許多產業上游關鍵零組件技術，亦是全球主要供貨來源，這次大地震衝擊電子產業上游原料及關鍵零組件，原本面臨供給吃緊的產業，供需缺口將持續擴大。拓墣表示，在未發生更大事故的前提下，參照1995年阪神大地震的情況，地震帶來的影響將於未來6個月內逐漸減少，屆時各大廠可找到替代來源，限電減少之產能也將逐漸恢復生產，預計今年第四季將較去年同期成長一成以上。
儘管未來6個月內供給可能恢復正常，但IEK跟拓墣指出，PCB、半導體、面板產業是這次的重災區，短線帶來的影響不容小覷，其中尤以PCB受傷最重，歷經過昨日盤中大跌近450點的衝擊，今天台股出現百點反彈，惟PCB產業倒地不起，包括生產載板的景碩( 3189 )、欣興( 3037 )、南電( 8046 )均弱勢表態，生產玻纖紗、布的富喬( 1815 )盤中更一度跌停，之後買盤力道回籠，強拉至平盤以上。JX日鑛是金屬材料供應大廠，三座廠房均位於茨城縣，其中，白銀工廠主要生產PCB上游關鍵零組件電解銅箔及壓延銅箔，壓延銅箔在全球市佔率高達75%，主要應用在下游軟板，將衝擊高階軟板市場。此外，全球前二大載板材料供應商三菱瓦斯及日立化學廠房均位於重災區，目前已知日立化學部分廠房倒塌，恐使載板材料短缺，對台灣載板廠較不利。
PCB產業身為電子產業之母，產品廣泛應用在各大產業中，今年PCB產業在智慧型手機及平板電腦帶動下，HDI板、高階軟板、載板、雷射PCB鑽孔機需求湧現，原本供給就已經相當吃緊，如今日本大地震震垮了上游關鍵零組件壓延銅箔的供給，而壓延銅箔技術掌握在日廠手上，JX日鑛及福田全球市佔率高達九成，受限於技術無法突破，台灣業者無從切入，僅能生產技術門檻較低的電解銅箔，綜上所述，可知短時間內無法找到能夠媲美日廠的替代廠商，不論是PCB產業本身，或是終端產品智慧型手機及平板電腦均會面臨有單卻無貨可出的情況，成為此次的重災區。
這次大地震亦使NB產業雪上加霜，生產鋰電池負極材料的日立化成已傳出災情，而Sony位於福島縣的兩座電池廠也已關閉，電池芯恐陷入供給吃緊現象，有助於推升電池芯報價，帶動新普( 6121 )、順達( 3211 )、加百裕( 3323 )電池模組廠向下游NB客戶調漲售價，Sony、聯想、宏碁( 2353 )均會受到影響，若限電問題無法獲得改善，對整體電子產業將帶來負面衝擊。
而在半導體產業部分，IEK表示東芝、沖電氣、德儀、富士通衝擊最大，而東芝生產邏輯IC的廠房集中在岩手縣，供給受創較重，而台灣正好以生產邏輯IC為主，有機會獲得轉單效應，晶圓代工業者亦有機會受惠。
儘管半導體業者有機會蒙受其利，但半導體上游材料矽晶圓供給短缺將沖淡轉單效應，IEK及拓墣表示，供應全球逾五成的半導體矽晶圓前二大廠信越及SUMCO均受強震影響，信越有一座工廠鄰近災區，現在已停工，而SUMCO大本營雖位於九州，但周邊原料供應恐受衝擊，亦影響矽晶圓供貨，在轉單效應及缺料情況下，短期半導體產業會面臨搶料大作戰，下游晶片業者成本將隨之墊高，台灣半導體產業亦會受到影響。
根據資料顯示，目前共有三大關鍵材料和零組件衝擊最大，分別為ACF(異方性導電膠)、半導體矽晶圓、壓延銅箔。廠房位於茨城縣的日立化成是ACF領導廠商，全球市佔率逾五成，ACF主要應用於面板模組驅動IC貼合，五大面板廠向日立化成採購比例超過四成，若全面停工，友達( 2409 )及奇美電( 3481 )將會受到較大影響。
而在記憶體方面，IEK認為，爾必達( 916665 )及東芝生產基地離震央距離遙遠，影響小，拓墣表示，部分記憶體上游材料供應商位於東北地區，短期供給狀況恐有疑慮，將會使記憶體報價止跌。