2026/09/22 16:41

美國出口管制正在重新劃分中國AI晶片的代工版圖。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕阿里巴巴正式推出新一代AI加速晶片真武V900，表面上是一場中國科技巨頭的新品發表，但真正值得注意的，可能是背後即將釋放的龐大晶圓代工需求。隨著阿里持續擴大AI資料中心投資、提高自研晶片出貨量，V900預計2027年進入量產後，不只牽動阿里自身的AI布局，也可能進一步改變中芯國際等中國本土晶圓廠的產能配置與訂單結構。
報導指出，美國的出口管制使得台積電無法為中國最大的科技公司生產尖端人工智慧晶片，這為中芯國際構築了一道結構性護城河，但也設定了發展上限：中芯國際最先進的製程仍比台積電落後約一到兩代。但即使阿里巴巴的架構優化在一定程度上彌補了這一差距，這種過程差距仍然嚴重影響了晶片的原始性能。
阿里巴巴旗下平頭哥半導體在杭州雲棲大會上正式發表真武V900，執行長吳泳銘於22日時，將其稱為中國目前最強大的AI晶片。依照阿里規畫，公司計畫打造規模達50萬個AI加速器的運算叢集，可支援10兆參數等級的前沿模型訓練。這並非一般產品換代，而是一項大規模製造投入，也意味著從2027年初開始，相關晶圓需求可能出現明顯跳升。
阿里過去持續強調真武系列採用「國內製造」，這也讓中芯國際成為市場最關注的潛在主要代工夥伴。平頭哥目前已向外部客戶交付超過56萬顆真武晶片，已有650多家外部客戶透過阿里雲使用相關產品，顯示需求來源並不只限於阿里內部。
真武V900預計2027年第一季進入量產，加上阿里設定2032年前資料中心總容量達20GW的目標，中國本土晶圓代工廠可能面臨一波持續多年的AI晶片需求。
從正面角度看，阿里超過530億美元（約新台幣1.6兆元）的AI基礎設施投資承諾，加上從M890、V900到J900的多世代晶片路線，以及2032年前20GW資料中心目標，都意味著晶圓代工需求可能具有長週期特性，而不只是單一產品帶來的短期訂單。
但風險同樣存在。如果中國本土晶圓廠受到良率、製程或產能限制，無法配合V900的量產速度，阿里的擴張時程也可能因此延後。吳泳銘也坦言，目前AI資料中心供應鏈仍存在短缺，顯示眼前限制擴張速度的主要問題可能在供應，而不是需求不足。
文章認為，真武V900反映中國AI供應鏈正在加速垂直整合。阿里平頭哥、華為以及其他中國AI業者持續強化自研晶片能力，龐大的AI投資也將更多訂單導向中國本土晶圓廠。對中芯國際而言，這可能是一波難得的長期訂單機會，但製程、良率與產能能否承接這些需求，也將成為下一階段真正的考驗。