經濟日報｜2026.09.10 01:09
半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（9）日公告8月合併營收首度站上800億元大關、達822.47億元，連續二個月創單月歷史新高，月增11.47%，年增45.66%；前八月合併營收5207.56億元，同期最佳，年增27.98%。
日月光投控受惠AI帶動LEAP（先進封測）需求強勁。7、8月合併營收先後跨過700億元、800億元整數關卡。法人看好，隨著AI半導體對後段先進封測需求續旺，日月光投控後市仍可期待。
日月光投控預期，以新台幣計價，本季半導體封裝測試及材料（ATM）營收將季增11%至13%，毛利率在28%至29%；電子代工服務（EMS）營收可望季增約40%，營益率3.2%至3.4%。
以集團整體來看，在1美元兌新台幣31.9元的匯率假設基礎下，本季合併營收預估季增21%至22%；合併毛利率介於20.5%至21.5%，中位數與上季持平；合併營益率落在11.5%至12.5%，中位數較上季提高1個百分點。
日月光投控在7月底的法說會上表示，先進封測需求強勁，今年在廠房和設備各再增加10億美元資本支出，目標2027年先進封測營收翻倍。法人估，日月光投控今年整體資本支出將突破百億美元、達105億美元。
日月光投控指出，今年先進封測服務營收進度已超越先前提出的35億美元目標，顯示業務動能持續強勁，因而進一步設定2027年相關業績翻倍的目標。隨著毛利率較高的先進封測及測試業務占比擴大，ATM毛利率預期將逐季改善，第4季更有機會突破30%的既有結構性毛利率上緣。
日月光投控認為，若第4季ATM毛利率順利突破30%，將重新檢視是否上調長期結構性毛利率區間，顯示這波AI先進封裝需求不只帶動產能與營收擴張，也開始推升整體獲利結構。
日月光投控並積極開發面板級封裝（PLP）自動化量產平台，看好AI、高效能運算與異質整合技術快速發展，市場對大尺寸封裝及高整合度需求持續提升。