矽光子台灣隊 經部︰搶占光通訊先機
矽光子已成為光通訊主流型態，被視為突破AI（人工智慧）算力瓶頸的關鍵，矽光子納入AI新十大建設政策重點項目。經濟部指出，台灣在封測市場市占五成，是推動共同封裝光學（CPO）與生產精密矽光子晶片的絕對核心；此外，台積電、日月光、聯發科等逾三十家龍頭籌組「矽光子產業聯盟」，產官學研合作攻克最關鍵的技術節點，讓這條矽光子供應鏈完完全全掌握在台灣自己手中。

經濟部說明，「矽光子」就是把晶片間的傳輸物質從過去透過「銅線傳輸電子訊號」轉成「光訊號」，利用光的特性讓傳輸過程幾乎不產生熱，可降低三十％至五十％的功耗，讓電子產品用戶更暢行無阻地追高畫質影集、更快速生成AI內容。

經濟部指出，矽光子最難攻克的節點是突破傳統電子傳輸一．六T頻寬大關的技術「共同封裝光學（CPO）」，在這場技術轉型賽局中，台灣有無可取代的優勢，除完整半導體生態系、七奈米以下先進製程高達九十％外，還有台灣的封測市場掌握超過五成市占，是推動CPO技術與生產精密矽光子晶片的絕對核心。

經濟部表示，今年初政府透過「AI新十大建設—矽光子」政策引領產官學研，並由經濟部啟動「A+企業創新研發淬鍊計畫—矽光子關鍵技術研發」，支持台灣發展技術。

此外，經濟部與國際半導體產業協會（SEMI）推動，促成台積電、日月光、聯發科、鴻海等逾三十家龍頭在二〇二四年籌組「矽光子產業聯盟」，一同攻克最關鍵的技術節點，讓這條矽光子供應鏈完完全全掌握在台灣自己手裡，實現真正的自主化。