LTN經濟通》半導體向上發展 此金屬異軍突起
從中美稀土戰一路延燒到關鍵礦產，鎢不只是工業原料，更牽動半導體、國防等高科技產業。中國掌握全球約8成鎢產量，並持續強化出口管制，讓全球供應鏈面臨更大壓力。

而當鎢的重要性不斷升高，台積電、三星、SK海力士等科技大廠開始將目光轉向「鉬」，究竟鉬為何能成為鎢的替代材料？又為何讓全球科技業爭相布局？

不久前全台唯一製造戰略金屬仲鎢酸銨（APT）的京沅鎢業56歲黃姓董座，慘遭歹徒綑綁毆打，失血過多身亡。原本單純的社會新聞，卻因「仲鎢酸銨」背後牽涉的關鍵礦產供應鏈，引發外界高度關注。

「仲鎢酸銨」本身不是金屬，而是一種含「鎢」元素的化合物。經過進一步加工後，才能製成鎢粉、碳化鎢等材料，應用於切削工具、半導體與軍工產業。

而真正讓鎢受到重視的關鍵，在於它擁有金屬中極為罕見的特性，也正是這份獨特性，也讓鎢成為現代工業體系中不可或缺的關鍵材料。

稀土金屬在現代科技中的核心地位特別是其在半導體、電動車及國防產業不可或缺的關鍵作用。

中國掌握全球85%鎢礦

鎢的價值並不在於投資與收藏，而在於它難以被替代的工業性能，因此被各國視為攸關產業安全與國家競爭力的「戰略金屬」。

也因此，鎢的供應鏈變得格外敏感。根據統計，中國長期掌握全球約80%至85%的鎢礦產量，擁有絕對主導地位。若以2024年來計算，中國以外地區的鎢精礦產量合計約只占全球20%。

路透社今年3月報導指出，中國約占全球鎢礦產量80%，而在2025年加強出口管制、降低生產配額及國內需求增加等因素影響下，全球鎢市場供應更加吃緊，價格也大幅攀升。

隨著3D NAND持續向更高層數發展，這讓傳統鎢材料逐漸面臨新的技術瓶頸，這讓傳統鎢材料逐漸面臨新的技術瓶頸，這時候，鉬就被看見了。
3D NAND堆疊更高 需用鉬

對半導體產業而言，鎢原本就是重要材料，尤其在記憶體製程中，常被用於形成金屬閘極與字線（word line）。但隨著3D NAND持續向更高層數發展，晶片不只是「堆得更高」，每一層之間的金屬線也必須做得更細、更薄，這讓傳統鎢材料逐漸面臨新的技術瓶頸。

這時候，鉬就被看見了。鉬又被稱為「黑金」，它是鋼鐵與特殊合金要變硬、耐熱性和耐腐蝕性的關鍵材料，廣泛用於航太、國防、核能及石化，近年隨著微縮製程極限面臨挑戰，鉬一躍成為半導體與再生能源領域「夢寐以求的新材料」，需求呈現爆發式成長。

SK海力士下一代375層3D NAND已改用鉬

鉬受到半導體業者青睞，最重要的原因之一就是低電阻特性。韓媒《The Elec》報導指出，SK海力士下一代375層3D NAND的部分金屬閘極電極，將從鎢轉向鉬。原因之一就是隨著堆疊層數增加，互連線越來越薄，鎢的電阻會隨尺寸縮小而升高；鉬則能降低細微字線結構的電阻，有助於提升訊號傳輸與讀寫效能。

目前最明顯的變化出現在3D NAND。研究機構SemiAnalysis指出，隨著3D NAND快閃記憶體堆疊突破300層，長期使用的鎢製字元線（word line）逐漸逼近物理極限，「鉬」已從製程優化選項轉變為必要替代材料，NAND產業正迎來關鍵材料轉型。

材料轉型同時帶動設備需求。SemiAnalysis預估，鉬製程占NAND總產能比重，將從去年的中個位數快速升至2027年的約30%；相關沉積設備市場明年可望突破10億美元，2030年進一步增至每年約20億美元。

因此，從地緣政治與供應鏈安全，到半導體技術演進，海外企業面對供應來源集中所帶來的風險，以及傳統鎢在超細金屬線上的電阻與填充能力逐漸面臨限制，鉬的材料優勢便更加凸顯。

對科技業而言，尋找替代材料只是第一步，如何建立多元、穩定且不受單一國家牽制的供應鏈，是長期的考驗。

南韓6月發現大鉬礦

但值得注意的是，鉬也不是完全沒有供應鏈風險。中國同樣是全球主要鉬生產國，產量約占全球4成，在全球鉬供應鏈中具有重要地位；除了中國外，美國、智利、秘魯與加拿大也是主要的鉬生產及資源國。

更值得注意的是，中國2025年2月也將特定鉬粉及相關技術納入出口管制。不過，這項措施並非全面限制鉬產品出口，而是針對鉬含量達97%以上、粒徑50微米以下，且用於製造飛彈部件的鉬及合金顆粒，以及相關生產技術。出口業者須依法申請許可。

但有趣的是，今年6月，全球最大、韓國唯一的鎢礦阿爾蒙蒂韓國礦業（Almonty Korea）拋出震撼彈，宣佈在江原道靈越郡的桑東（Sangdong）礦區，確認了被譽為「黑金」的鉬（Molybdenum）礦儲量，預估可穩定開採超過60年，這項關鍵進展，不僅讓南韓有望打破目前高達90%以上鉬元素仰賴中國進口的僵局，更可能重塑全球先進產業的防禦陣線。

話雖如此，對科技業而言，尋找替代材料只是第一步，如何建立多元、穩定且不受單一國家牽制的供應鏈，也仍是長期的考驗。