2025-09-03 15:37:06 新聞中心 發佈
SEMICON Taiwan 2025進入最後倒數，當AI晶片需求引爆全球製造產能競逐，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮。向來被視為全球半導體風向球的SEMICON Taiwan，今年展前報名再創新高。展會將於9月8日起以系列高峰論壇揭開序幕，並於9月10日至12日在台北南港展覽館盛大登場。今年適逢展會30週年，全面升級為「國際半導體週」，吸引來自56個國家、超過1,200家企業、逾4,100攤位參展，17個國家館參與更創下歷史新高。

AI應用需求的爆發性成長正推動全球半導體產業加速擴張。SEMI數據指出，全球7奈米以下先進製程產能預計將於2028年達到歷史新高的140萬片/月，較2024年大幅成長69%。在這波成長浪潮中，台灣憑藉從IC設計、晶圓製造到封裝測試的完整半導體生態系優勢，以及持續強化供應鏈韌性的產業環境，持續扮演著全球AI晶片供應鏈的關鍵角色。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，在這波AI驅動的成長浪潮中，台灣展現出獨特而關鍵的競爭優勢，不僅擁有完整且堅實的半導體生態系，更重要的是看到許多過去原本不在半導體產業的系統大廠選擇與台灣合作，這正說明產業正從傳統分工邁向跨界協作，台灣已成為全球AI創新生態中不可或缺的合作夥伴。

正是基於台灣在AI半導體領域的技術實力與完整生態系，SEMICON Taiwan 2025吸引17個國家館參展，創歷史新高，今年更首度迎來加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典與越南等5個新國家館。除了國家展館規模創歷史新高，來自世界各地的國際訪團也踴躍自主到訪，包括美國、智利、非洲、西班牙及義大利等各地代表，展現台灣半導體的全球吸引力與國際合作能量。

為回應產業對技術交流與合作的需求，SEMICON Taiwan 2025將透過多場重量級論壇與專業展區，為全球半導體生態系提供深度對話平台。9月9日的「半導體先進製程科技論壇」以「AI-Driven Technologies: Powering the Next-Gen Semiconductor Era」為主題，集結台積電(2330)、ASML、Applied Materials等全球領導廠商，深入探討AI驅動下的先進製程技術突破。

此外，由數位產業署與SEMI共同推動的「SEMI E187認驗證制度」為今年資安論壇的一大亮點，將於9月12日於SEMICON Taiwan 2025「半導體資安趨勢高峰論壇」正式啟動，象徵台灣正式建立國際級半導體設備資安驗證機制。SEMI E187為全球首個由台灣主導制定的半導體設備資安標準，適用於設備產品、驗證機構與實驗室。

在認驗證制度上路後，設備供應商將得以證明產品符合資安規範，進一步強化供應鏈安全並提升國際競爭力；同時，晶圓廠與業者也能快速採用通過認證的安全設備，降低網路攻擊風險，為產業奠定穩固的信任基礎。論壇內容也將聚焦AI時代下的智慧風險管理，邀請鴻海(2317)、工研院等產業領袖分享如何透過主動式防護策略，確保AI半導體供應鏈的穩健運作。

展區方面，AI半導體技術概念區完整展現從晶片製造、IC設計到專用硬體的AI產業鏈，匯聚研華科技(2395)、日月光(3711)、ASM、信驊科技(5274)、神盾集團(6462)、臻鼎科技(4958)等領導企業；配合產業對安全可靠供應鏈的需求，半導體資安專區展示工控資安、零信任架構等解決方案，為AI時代的產業發展提供全方位支援。


(圖片來源：SEMI)