2024-12-23 18:20:07 記者 萬惠雯 報導
南電(8046)於今(23)日召開法人說明會，發言人呂連瑞(附圖)副總表示，從近期的接單狀況來看，稼動率已有提升，12月加班人員也見增加，明年第一季表現會優於今年第一季，明年整體營運則看雙位數成長。

南電已在第四季推出一些新產品，在ABF載板領域，南電兩個新產品主要是內埋式載板以及玻璃基板。在內埋式載板的部分，呂連瑞表示，傳統載板上使用的MLCC陶瓷電容，通常位於基板表面，而內埋式技術則將電容嵌入基板內部；內埋式的電容值是傳統陶瓷電容三倍，且精密度要求更高，容許誤差僅為陶瓷電容的五分之一，而在高速運算過程中，這種高電容值可以穩定電晶體的電壓輸出，特別是在數以億計的電晶體運作時，可提供穩定支持；另外，因為電容嵌入基板內部，與傳統陶瓷電容相比，距離更短，能耗更低。

南電表示，目前內埋式載板主要應用於高速運算和資料中心領域，特別是在雲端運算場景，公司已經開始為一些客戶提供此類產品。

另一個新產品則是玻璃基板，呂連瑞表示，目前CoWos用的載板尺寸通常為7.5公分x 7.5公分，這樣才可以容納CPU、GPU以及高效能記憶體（HBM），但隨著尺寸越做越大，也帶來了技術上的挑戰，隨著板子尺寸增大，其執行區域的不平整性也隨之增加。

呂連瑞表示，更大尺寸的載板可能會在一些特定領域有所需求，例如資料中心、量子電腦，或是未來矽光子的應用，而這些技術發展可能會推動超過120毫米規格的載板需求，即會遇到製程上的瓶頸。

因此，目前先進製程和台廠正積極研究玻璃基板，希望解決有機材料在尺寸增加時的不平整問題，南電也在研發階段取得了一定進展，並已在測試階段獲得了一些客戶的肯定。


(圖片來源：資料庫)