2024/11/11 05:30  
AI應用持續發酵，台灣PCB大廠第三成績亮麗。（彭博）
記者卓怡君／專題報導
在AI伺服器、低軌衛星、新款手機等產品出貨帶動下，台灣PCB大廠第三季多交出亮麗成績，隨著AI應用持續發酵下，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、華通（2313）、聯茂（6213）等廠商均正向看待未來營運表現。
臻鼎董事長沈慶芳指出，由於第四季仍是客戶新品出貨旺季，臻鼎預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增率雙位數的目標，明年營收有望再創歷史新高；今年AI（人工智慧）應用佔臻鼎合併營收比重將提升到約45%，明年還將進一步攀高。隨著AI手機硬體效能要求越來越高，推動產品結構設計與材料方面的變化，使PCB板設計更趨複雜，公司正向看待明年客戶新PCB價值提升的機會。
華通今年整體營運呈現逐季成長，第三季智慧型手機主板、軟板及軟硬複合板進入傳統旺季，加上衛星通訊產品需求強勁，在產品組合優化帶動下，第三季毛利率、營益率及淨利率呈現三率三升，華通持續擴大衛星產業的業績及客戶群，並跨入資料中心、AI伺服器、網通、矽光子（CPO）、光模塊等領域，近期已有正式出貨AI伺服器相關用板，並接獲光通訊客戶相關產品打樣試產機會。
欣興︰下半年營運逐季成長
欣興在AI相關產品出貨成長帶動下，自7月起營收明顯回溫，單月營收均有百億元以上規模，欣興表示，下半年稼動率增溫，營運逐季成長，預計整體載板市場最快明年上半年就會明顯好轉。
輝達Blackwell系列GPU改版帶動AI伺服器高階電子材料升級，加速聯茂高速材料持續放量，聯茂對應1.6T傳輸速度交換器之M9等級材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證，對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵高速材料已陸續通過各大ODM終端及PCB板廠認證，聯茂看好可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢，預估明年表現將優於今年，獲利成長幅度更可超過營收成長幅度。