2010-03-15 工商時報 【記者張瀞文／台北報導】
在2G、2.75G稱霸全球的聯發科（2454），進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據業界透露，高通內部已把對手鎖定為聯發科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯發科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會缺席。至於會不會跨入TD解決方案？高通副總裁及台灣區總經理張力行表示，高通有TD技術，但會在何時推出相關產品？則要視時間而定。
業界傳出，進入3G世代後，聯發科可能面臨到苦戰，因為在3G稱霸的高通，目前已把聯發科當成主要競爭對手，準備在新一回合的3G大戰，全面封鎖聯發科。
據了解，聯發科在2G、2.75G將德儀（TI）等手機晶片大廠打得落花流水的Turnkey解決方案，目前也已經成為高通內部研發的重點。高通與中國聯通、中國電信等聯手推出150美元以下智慧型手機市場，同時力拱Android平台來打聯發科的2.75G微軟智慧型手機平台。
目前在WCDMA的解決方案當中，高通、博通甚至英飛凌都僅需要2顆晶片，聯發科卻需要4顆晶片，而高通為了「先下手為強」，預計接下來將會在中國市場推出3G Turnkey解決方案，固守中國市場。
業者表示，如果高通真的推出3G Turnkey解決方案，到時候整個Turnkey的價格將壓低到100美元以下。根據統計，目前中國市場占高通營收約23％，是其僅次於韓國的第2大市場。而高通這一招雖然會讓ASP大幅下滑，不過其在中國市場以及低價3G智慧型手機的市占率也將出現跳躍性成長。