物聯網題材正夯，且商機相當龐大，晶圓代工龍頭台積電（2330）積極搶攻，根據日系外資指出，台積電在參與IC產業合作高峰會釋出相關穿戴和物聯網應用和規劃，未來將聚焦在應用超低功耗的邏輯節點、透過先進封裝的多晶片整合、3D IC科技及傳感器的廣泛應用等3大主軸。
中國IC（Integrated Circuit，積體電路）設計業2014年會暨中國與香港IC產業協作發展高峰論壇日前在港登場，台積電發表物聯網產業趨勢，日系外資引述台積電的看法，主要聚焦3項相關題材。
日系外資指出，台積電預期物聯網低階應用需要0.5~0.18微米節點，但高端節點應用可能將採用40/65奈米在晶片連接，依此顯示，物聯網需要相當廣泛的節點應用。而物聯網的RF無線射頻應用，也較智慧手機更廣泛。
RF無線射頻應用廣
至於邏輯技術主要集中在處理器或微控制器（MCU），且會特別聚焦在電源管理、傳感器和無線連接，透過先進封裝技術將相關晶片整合單晶片中。
在傳感器部份，日系外資說明，三星在智慧手機應用的傳感器，相較蘋果更多，未來在智慧手機趨勢將以感測中樞（Sensor Hub）架構偵測外部環境變化。
傳感器年增可達12%
而接觸式圖像感測器（CIS）、動態傳感器、以及指紋辨識傳感器，則是前3大傳感器應用，監測心跳和血氧用在蘋果Apple Watch的隱形傳感器（Invisible sensor），以及防止氣爆的瓦斯傳感器也受到關注。
台積電整合背面照射（BSI）製程和影像訊號處理器（ISP）技術，可讓尺寸縮小約30%來節省效能，同步減少雜訊。整體而言，台積電預估2018年前傳感器年複合成長率可達12%，但應用在半導體產業的傳感器僅約3~4%。
日系外資也說，物聯網應用標準分歧，目前有Allseen Alliance、 Open Interconnect、Thread Group 以及 Homekit等4個不同的開發標準。
分成4種開發標準
其中Allseen Alliance標準是最大聯盟，擁有最多廠商加入，像是高通、三星、微軟、LG等涵蓋上游晶片和下游製造商；Open Interconnect聯盟則有英特爾、三星、戴爾、思科及聯發科（2454），為第2大聯盟，主要聚焦智慧家庭的WiFi和藍牙技術應用；Thread Group成員有Google、ARM等，聚焦在開發通訊標準圍繞智慧家庭應用連結；Homekit則以蘋果iOS系統為主。
對於物聯網趨勢，美系外資認為，物聯網明年是轉換的1年，要到2016年才會對半導體產業有相當的營收貢獻，有助於抵消智慧手機產業趨緩衝擊，物聯網主要受惠族群為大數據題材、連接傳感器及微控制處理器，只是物聯網題材分散，不會呈現爆發或是泡沫式成長，而是持穩發酵。
外資看半導體物聯網應用趨勢
題材或趨勢/說明
台積電聚焦3大題材：超低功耗的邏輯節點、先進封裝的多晶片整合、3D IC科技
物聯網平台標準相關聯盟：Allseen Alliance、Open Interconnect、Thread Group、Homekit
物聯網時程趨勢：明年是物聯網轉換的1年，要到2016年才有相當的營收貢獻，可抵消智慧手機產業趨緩對半導體的衝擊