2011年 08月17日 【范中興╱台北報導】經濟部ITIS計劃最新調查，第3季台灣半導體業總產值4138億元，季衰退1.1%，其中晶片設計業季成長9%、晶片製造下滑8.5%（晶圓代工下滑8.7%）、封裝及測試業小幅成長4.2%和3.2%。
另外，ITIS（Industry & Technology Intelligence Services，產業技術知識服務計劃）也發表2011全年展望，半導體業總產值1兆6653億元，年衰退5.8%，其中晶片設計業年衰退8.7%，晶片製造業衰退9.3%，封裝、測試業分別成長4.5%和3.7%。
封測業Q3小幅成長
京元電（2449）處長張垂欽表示，第3季旺季不旺，產業面臨庫存調整，不過市況並不是悲觀，晶圓廠及封測廠產能率用率還是相當高，其中封測業第3季還是有小幅成長空間。
ITIS計劃半導體研究部指出，雖然國內晶片設計業已經歷近半年的庫存去化，但目前看來，整個個人電腦、傳統手機等遞延需求並未如預期出現，而英特爾也下修處理器出貨量預估，旺季效應可能不如以往，預估第3季產值為1084億元，季成長僅9%。
在封測業方面，將呈現7、8月探底，9月回升態勢，第3季上旬仍有庫存修正壓力，手機及平板電腦應用仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期，預估第3季台灣封裝及測試業產值分別795和350億元，季成長4.2%、3.2%。