電子工程專輯20101210
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支援18吋晶圓技術。據業界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發晶圓廠，並將該公司其他位於美國的晶圓廠升級至22奈米製程，總投資額約60~80億美元。
英特爾位於奧勒岡州的研發晶圓廠代號為D1X，規劃在2013年開始運作。早在數週前業界就已謠傳，該公司將在位於Hillsboro的自家Ronler Acres園區興建新晶圓廠；有人猜測該座新廠將是12吋甚至 18吋(450mm)晶圓廠，但英特爾表示，新廠是一座研發晶圓廠(development fab)。
近日有分析師指出，英特爾的新廠會是「準 18吋」晶圓廠，意味著一旦相關設備開發就緒，該廠就能支援18吋晶圓生產。而英特爾在美國時間12月7日也證實，D1X會準備好支援18吋晶圓技術；「英特爾對18吋晶圓技術興趣濃厚。」該公司資深院士暨製程架構與整合部門總經理Mark Bohr表示：「D1X將相容於18吋晶圓製程。」
半導體設備業界現在對 18吋晶圓技術的熱度也升高了；過去曾經有一度，那些業者並不想投入 18吋晶圓設備的開發，因為成本實在是太高。而現在，市場的氣氛開始不同；根據Bohr的說法：「我感覺到有部分設備供應商對18吋晶圓技術有興趣。」
18吋晶圓技術有開始活絡的趨勢；「我很驚訝地發現，不只是SIT (Samsung、Intel與Toshiba)陣營開始支持這項技術；我是第一次聽到以上三家廠商之外的晶片業高層，轉向談論該技術問世的時間點，而非是否會問世。」VLSI Research執行長G. Dan Hutcheson表示，目前有超過九成的半導體設備供應商都已涉足18吋晶圓技術開發，但大多數都沒有公開。
Hutcheson指出，18吋晶圓設備領域還有許多有待完成的工作，可能最快要等到2018年才會看到18吋晶圓廠出現。
(參考原文： Intel confirms 450-mm fab plans，by Mark LaPedus)