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來源:財經刊物   發佈於 2024-09-26 22:12

AI推升HBM需求 京鼎今、明年看成長

2024-09-26 11:04:22 記者 王怡茹 報導
在AI新應用帶動下,國際記憶體大廠對於未來趨勢及需求持續抱持正面看法。法人表示,三星、美光、海力士在內等全球三大廠持續擴大HBM(高頻寬記憶體)投資,身為美系設備龍頭重要協力夥伴的京鼎(3413)有望大幅受惠,第三季營收有望季增雙位數百分比,全年挑戰成長逾1成,明(2025)年營運持續向上。

在AI趨勢熱轉之下, 輝達、超微…等晶片大廠 都積極向台積電(2330)下單,使公司5奈米家族、3奈米等先進製程維持滿載熱況,甚至供不應求,而AI晶片所搭配的HBM需求也同步向上,產能極度緊俏。美光也於昨日透露產能已經售罄,並預期市場規模將持續成長。

京鼎最大客戶為應用材料,佔營收比重達8~9成。隨著AI、HPC商機加速熱轉,包括三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都在擴充HBM產能,應材已開始承接蝕刻、沉積等相關設備訂單,並釋出更多委外代工訂單,使京鼎目前訂單能見度直透2025年。

法人表示,半導體庫存調整進入尾聲、晶圓廠強勢布局先進製程、AI推動HBM擴產需求效應,均帶動京鼎2024年營收挑戰逐季成長,且在產品組合優化及成本有效控管下,毛利率可達26~29%水準,全年營收估年增雙位數(mid-teens)百分比,有望連續三年賺進逾兩股本。

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