2024-09-26 11:04:22 記者 王怡茹 報導
在AI新應用帶動下，國際記憶體大廠對於未來趨勢及需求持續抱持正面看法。法人表示，三星、美光、海力士在內等全球三大廠持續擴大HBM(高頻寬記憶體)投資，身為美系設備龍頭重要協力夥伴的京鼎(3413)有望大幅受惠，第三季營收有望季增雙位數百分比，全年挑戰成長逾1成，明(2025)年營運持續向上。

在AI趨勢熱轉之下， 輝達、超微…等晶片大廠 都積極向台積電(2330)下單，使公司5奈米家族、3奈米等先進製程維持滿載熱況，甚至供不應求，而AI晶片所搭配的HBM需求也同步向上，產能極度緊俏。美光也於昨日透露產能已經售罄，並預期市場規模將持續成長。

京鼎最大客戶為應用材料，佔營收比重達8~9成。隨著AI、HPC商機加速熱轉，包括三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都在擴充HBM產能，應材已開始承接蝕刻、沉積等相關設備訂單，並釋出更多委外代工訂單，使京鼎目前訂單能見度直透2025年。

法人表示，半導體庫存調整進入尾聲、晶圓廠強勢布局先進製程、AI推動HBM擴產需求效應，均帶動京鼎2024年營收挑戰逐季成長，且在產品組合優化及成本有效控管下，毛利率可達26~29%水準，全年營收估年增雙位數（mid-teens）百分比，有望連續三年賺進逾兩股本。