聯發科攜AMD打造RZ600系列Wi-Fi 6E模組，下一代AMD Ryzen電腦開始採用



2021年12月8日 週三 下午2:51·2 分鐘 (閱讀時間)


【財訊快報／記者李純君報導】IC設計龍頭廠聯發科(2454)宣布與AMD共同打造Wi-Fi 解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，下一代的AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦，均將搭配採用聯發科的Filogic 330P。 為了優化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組，以提供更穩定的無線網路連接體驗，聯發科和AMD開發並認證了適用於新式睡眠狀態和電源管理的PCIe和USB介面，此外，優化過程包括壓力測試和相容性標準測試，進一步縮短OEM客戶的開發週期。

聯發科副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「Filogic 330P晶片將進一步拓展聯發科的無線連網產品組合，持續延伸在PC市場上的影響力。高傳輸量和低功耗的無線連網晶片都獲得下一代AMD筆記型電腦搭配採用。」

AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示：「擁有高速可靠的無線網路連接至關重要，尤其是隨著視訊通話、串流以及遊戲等應用日漸增加，消費者對於速度、頻寬與效能的要求也不斷提高，遂促使了AMD Ryzen處理器以及聯發科在先進連網技術上的合作。」

聯發科Filogic 330P無線連網晶片支援2x2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）和Wi-F 6E（6GHz頻段高達7.125GHz）無線連網標準，以及藍牙5.2（BT/BLE）。該高輸送量晶片可支援2.4Gbps超快速率，包括支援160MHz通道頻寬的6GHz頻譜。Filogic 330P 還整合了聯發科的功率放大器（PA）和低雜訊放大器（LNA）技術，優化功耗的同時減少封裝設計面積，使其能夠嵌入各種尺寸的筆記型電腦。

AMD RZ600系列的Wi-Fi 6E模組豐富了AMD在Wi-Fi市場的能力，無論是暢玩遊戲，還是遠端辦公或協作，都可提供較佳的網路連接體驗。