聯詠、頎邦 TDDI需求催熱買氣
聯詠、頎邦熱門權證

2018年12月27日 04:10 工商時報 陳昱光／台北報導
全球智慧型手機銷量成長力道趨緩，新規格、新技術導入為催熱市場買氣主要動能，而近年智慧機發展全螢幕趨勢成形，帶動觸控面板感測晶片（TDDI）需求暢旺，聯詠（3034）、頎邦（6147）等台系供應鏈可望大舉進補。
今年全球智慧型手機搭載TDDI滲透率約22％，不過，明年隨著TDDI搭載由中階手機往低階手機蔓延，應用範圍擴大，整體TDDI滲透率可望拓增至30％，其中聯詠TDDI以FHD為主力，終端遍布供應日韓台中各面板廠，帶動營運走揚。
另外，聯詠OLED驅動IC今年第4季進入量產，高階旗艦機種以採用OLED面板為主，而中階機種運用TDDI方案，法人預期未來TDDI將持續往低階滲透。聯詠手機OLED驅動IC年底可望量產，接下來將視面板廠良率而定，明年出貨有機會挑戰千萬顆。
法人看好，聯詠競爭優勢在於IC設計能力、客戶關係，以及可與其他IC產品綑綁銷售的彈性銷售策略，預計明年搶進光學屏幕指紋辨識市場，下半年開始少量出貨。
頎邦受惠TDDI滲透率提升，帶動12吋Gold Bumping產能利用率提升，COF和Film產能利用率也將因窄邊框趨勢而提升，非驅動IC產品在PA模組轉Bumping封裝下，市場看好有30％年成長，明年獲利可期。
京東方等陸系面板廠產能支援，大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重，TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現嚴重缺貨，頎邦明年上半年COF基板接單全滿，並受惠TDDI封測訂單湧入，產能已塞爆，訂單能見度看到明年第2季。