大陸急攻半導體 加碼千億
2015-10-21經濟日報 特派記者簡永祥／合肥20日電
主導大陸半導體投資的國家集成電路發展產業投資基金（大基金）原訂五年投入人民幣1，200億元（約新台幣6，000億元），上修至人民幣1，387億元（約新台幣6，935億元），增幅約15.6%，增加的金額是台積電去年全年研發支出的1.64倍。
大基金總經理丁文武20日出席在合肥舉行的「2015海峽兩岸半導體產業高峰論壇」，在會中釋出這項消息，並透露相關資金的六成將投入晶圓製程等製造領域，其餘四成用在發展IC設計、半導體關鍵材料與設備，以「打造龍頭企業」為目標。
業界人士說，大陸積極發展半導體產業，投入大筆資金、有計畫性地扶植當地企業，隨著大基金進一步擴增銀彈，對台積電、聯電、聯發科、日月光、矽品等台灣一線業者威脅也隨之擴大。
大基金是大陸為發展半導體產業，建構從IC設計、晶圓製造、封測及關鍵設備、材料等完整生態供應鏈建置的基金，股東結構涵蓋當地金融機構、企業、電信、社保基金及國營企業等10多個股東，並針對個別重點企業，給予資金協助，力晶與合肥官方合資設立的晶合12吋廠，便獲得大基金投資。
大基金的操盤手丁文武透露，大基金自去年9月26日成立以來，已承諾投資人民幣315億元，實際出資人民幣120億元，投資公司涵蓋18家公司。據了解，在大基金帶動下，去年底北京宣布成立規模人民幣300億元股權投資基金打造積體電路產業後，武漢、上海、深圳、合肥、安徽、瀋陽等地也推進。
根據台灣證交所統計，2014年全台製造業研發支出以台積電的568億元居冠，此次大基金加碼的金額，是台積電一年研發支出的1.64倍。丁文武說，在官方大力扶持下，大陸半導體產業快速發展，今年上半年當地IC設計銷售達人民幣550.2億元，年增28.5%；IC製造銷售為人民幣395.9億元，年增21.5%；IC封測銷售為人民幣645.5億元，年增10.5%，均呈現成長。
丁文武提及大基金將帶動更多社會資本進入半導體產業，與國內外金融機構，建構從IC設計、材料、設備、製造到後段封測完整生態供應鏈，達到大陸本地半導體產業蓬勃發展的目標。大基金的投資是手段，不是包辦一切，也不等於大陸發展半導體產業投資金額，希望能帶動龍頭企業誕生，例如海思及展訊等。
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大基金對台喊話 放寬投資限制
大陸國家集成電路產業投資基金公司（大基金）總經理丁文武表示，建議台灣官方應放寬兩岸半導體業投資限制，讓兩岸不但能共同制定共通標準，也能藉由相互參股投資共創雙贏。
丁文武提出的建議，透露大陸大基金除了透過參股大陸策略性半導體產業，也歡迎台灣半導體參與對岸投資計畫，甚至不排除透過參股台灣IC設計、製造、封測或設備業，達到讓大陸半導體產業快速發展的目標。
丁文武表示，台灣對陸資投資台灣半導體公司有投資上限限制，希望能放寬，讓兩岸半導體產業快步前進，同時在各項領域制定的共通標準。舉辦兩岸半導體高峰論壇的合肥市委副書記兼合肥市長張慶軍也力邀台灣各路英豪到大陸發展，並且將舉辦兩岸高峰論壇變為常態化的活動。