蕭宥宸
2026年6月27日週六 下午10:00


陳鳳馨表示，AI需求大量排擠上游產能，蘋果、微軟等品牌必須承受零組件成本上升壓力，只能透過調漲產品售價因應。示意圖，與新聞個案無關。（資料照，劉偉宏攝）
美國科技股近日出現明顯分化，美光（Micron）公布亮眼財報後股價大漲，蘋果（Apple）與微軟（Microsoft）卻同步重挫，引發市場關注。資深媒體人陳鳳馨分析，這並非單一企業表現不同，而是全球電子供應鏈正出現前所未有的結構性改變，AI產業與消費電子市場已逐漸形成「兩個世界」，未來受惠與受害的企業也將愈來愈明顯。
AI世界「不計價格」誰受惠？
陳鳳馨指出，目前AI產業最大的特色，就是「什麼都缺、什麼都要」，從高頻寬記憶體（HBM）、被動元件、功率元件，到PCB、ABF載板、光學元件等，各類零組件幾乎全面供不應求，價格一路上漲。
她表示，對輝達（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）等AI晶片業者而言，只要能取得產能，就能轉手供應給建置AI資料中心的雲端服務商，因此根本不會過度計較零組件成本，而是願意以更高價格提前鎖定供應鏈。


她形容，目前AI供應鏈已形成「不計價格的通膨」，需求持續推升上游產品價格，也讓相關零組件廠商獲利快速攀升。
美光財報超乎預期　市場認定AI需求不是短期熱潮
陳鳳馨指出，美光此次財報之所以引發市場高度震撼，除了營收、獲利全面優於市場預期，更重要的是，公司已簽下16份長期供貨合約，代表大型客戶認定AI需求將持續多年，而非短期景氣循環。
她表示，美光最新財報不只是「考100分」，而是「考125分」。除了營收與獲利遠優於市場預估之外，高毛利產品HBM持續供不應求，也帶動整體毛利率大幅提升。
陳鳳馨認為，過去DRAM產業向來被視為典型的景氣循環產業，經常在供不應求與供過於求之間反覆循環；然而AI浪潮改變了這項產業邏輯，使記憶體需求從短期備貨轉為長期建設，也讓市場重新評價整個產業。
HBM帶動全面漲價　三大廠成最大贏家
她指出，目前全球真正具備HBM量產能力的企業只有SK海力士、美光及三星三家，因此AI需求持續擴張，也讓HBM供應始終吃緊。除此之外，DDR5、DDR4以及NAND Flash等成熟記憶體，同樣受到AI需求帶動而同步漲價，整個記憶體市場都因此受惠。
她表示，不只是記憶體，包括PCB、ABF載板、功率元件、光學零組件等AI供應鏈也都持續調漲價格，形成極強烈的擴散效應。不過，她也提醒，真正能受惠的仍是掌握關鍵技術、具有競爭力的龍頭廠商，而非所有企業都能分享這波AI紅利。
蘋果、微軟陷兩難　成本增加卻難向消費者轉嫁
相較於AI供應鏈一路受惠，陳鳳馨認為，消費電子市場反而面臨更大壓力。陳鳳馨指出，手機、筆電、遊戲機等產品所使用的大部分零組件，其實與AI供應鏈高度重疊，因此當AI客戶大量搶貨後，消費電子品牌同樣必須承受成本上升的壓力。
過去蘋果憑藉龐大訂單與品牌優勢，始終掌握供應鏈議價權，經常要求供應商降價，以維持高毛利率；但如今供應商已有AI客戶作為主要營收來源，不再像過去一樣高度依賴蘋果。
陳鳳馨透露，她曾與一位蘋果供應鏈大廠負責人聊天，對方坦言，過去常因蘋果要求降價而飛往矽谷協商，但近一年情勢已完全改變，如今AI客戶願意支付更高價格、需求又更加穩定，供應商自然更願意優先滿足AI市場。
華爾街擔憂需求下滑　蘋果漲價反遭市場看衰
陳鳳馨指出，蘋果近期提高產品售價，正反映出供應鏈成本已無法再透過議價吸收，只能轉嫁給終端消費者。然而，華爾街擔憂的是，一旦產品價格持續提高，消費者未必願意買單，最後恐導致銷量下滑，即使單價提高，也未必能推升整體營收，因此市場對蘋果與微軟等消費電子企業反而轉趨保守。
AI與消費電子正式分道揚鑣　供應鏈迎來新時代
陳鳳馨認為，目前全球電子產業已正式進入新的分水嶺，一邊是AI產業高速成長、供應鏈供不應求；另一邊則是消費電子面臨成本增加、需求疲弱的雙重壓力，形成「上肥下瘦」的新局面。

她表示，未來能否成功打入AI供應鏈，將成為企業獲利能力與市場競爭力的重要分界。台灣不少供應鏈廠商已因AI需求受惠，毛利率與獲利持續創高；反觀仍高度依賴消費電子市場的企業，則必須面對成本上升、價格難以轉嫁以及需求放緩等多重挑戰。
「這不是短期景氣循環，而是電子產業供應鏈正在重新洗牌。」陳鳳馨說，美光財報與蘋果、微軟股價的強烈反差，正是這場全球產業結構變革最鮮明的縮影。