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《半導體》義隆電取得窄邊框積體電路封裝結構基礎專利
2014/05/06 08:36 時報資訊
【時報記者江俞庭台北報導】義隆電子 (2458) 表示，為因應整體產業發展趨勢，不斷推陳出新研發成功應用於智慧終端行動裝置之晶片，日前分別取得台灣智慧財產局以及中國知識產權局獲准，應用於觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結構基礎專利(essential patent)權，將有助全球相關觸控應用的專利網佈局更綿密，提升在國際市場的競爭力。
義隆電子表示，此項專利技術涉及螢幕控制模組的觸控晶片封裝結構，主要是因應目前觸控裝置的窄邊框趨勢，並針對球柵陣列結構(BGA)封裝型態的積體電路研發出狹長型封裝結構，同時進一步克服其在製程上容易發生的翹曲問題(Warpage)。
義隆電子並強調，此項專利技術能夠配合窄邊框需求對觸控晶片封裝結構的長寬比進行調整，使螢幕控制模組及其觸控晶片能夠對應行動電子裝置的窄邊框設計進行配置，為行動電子裝置的邊框窄化提供最佳的解決方案，預期此技術將可快速的導入各類的行動電子產品，例如平板電腦，觸控筆電等。
義隆電取得兩岸窄邊框封裝結構基礎專利
2014/05/06 08:43 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
近年智慧終端行動裝置大行其道，輕、薄、強大效能是智慧裝置的發展趨勢，IC設計義隆電 (2458) 因應整體產業發展趨勢，持續推出新研發應用在智慧終端行動裝置之晶片，日前分別取得台灣智慧財產局以及中國知識產權局獲准，應用於觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結構基礎專利(essential patent)權，此舉有助厚植義隆電在全球相關觸控應用專利網佈局更為綿密，提升在國際市場的競爭力。
義隆電表示，此項專利技術涉及螢幕控制模組的觸控晶片封裝結構，主要是因應目前觸控裝置的窄邊框趨勢，並針對球柵陣列結構(BGA)封裝型態的積體電路研發出狹長型封裝結構，同時進一步克服其在製程上容易發生的翹曲問題(Warpage)。
義隆電強調，此項專利技術能夠配合窄邊框需求對觸控晶片封裝結構的長寬比進行調整，使螢幕控制模組及其觸控晶片能夠對應行動電子裝置的窄邊框設計進行配置，為行動電子裝置的邊框窄化提供最佳的解決方案，預期此技術將可快速的導入各類的行動電子產品，如平板電腦，觸控筆電等。
義隆深耕觸控技術領域多年，投入人力、財力、時間與資源研發並累積可觀的觸控專利權，目前總專利數已達550餘個，其中被核准與觸控相關的專利近250個，同時更具關鍵的是擁有核心的專利技術。