超豐銅打線封裝占比上看6成
2014/02/18 10:27 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2014年2月18日電）法人預估，消費電子封裝廠超豐 (2441) 今年銅打線封裝業績占比，可逾6成。
法人表示，超豐1月銅打線封裝占整體封裝業績比重，已經達到6成。
法人指出，去年累計到第4季，超豐銅打線營收占比已持續提升到5成多。
法人表示，超豐持續提升銅打線封裝製程比重，有助穩定整體毛利率表現。
展望第1季，法人預估，2月工作天數較少，應是單月業績低檔，3月仍須觀察消費電子晶片客戶封裝拉貨力道。整體來看，可符合整體大環境景氣走勢。
從應用端來看，法人表示，超豐第1季手持裝置晶片封裝量仍是主要營運動能。
超豐自結1月合併營收新台幣8.29億元，較去年12月7.79億元成長6.37%，比去年同期7.53億元大增10.02%。
法人表示，超豐1月營收受惠月底農曆春節前部分客戶鋪貨力道。