(中央社記者鍾榮峰台北2013年6月12日電)
法人預估，IC載板大廠景碩 (3189) 第2季業績季增幅度，上看15%。
法人指出，第2季中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺，相關手機晶片主要供應大廠聯發科 (2454) 、高通(Qualcomm)和展訊(Spreadtrum)受惠，帶動景碩第2季晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 出貨向上。
觀察第2季，法人表示景碩第2季業績高峰落在5月，6月動能將回復正常；第2季景碩整體業績較第1季成長幅度，可達到1成以上，上看15%。
展望第3季走勢，法人預估景碩第3季業績可較第2季持續成長，智慧型手機應用晶片載板仍是景碩主要營運動能，其他記憶體和無線通訊等載板需求穩健成長。
展望下半年，法人預估景碩下半年業績可比上半年好些，預估上半年和下半年業績比例大約45比55左右。
在資本支出方面，法人指出，為因應28奈米和20奈米先進製程晶片載板需求，並更新設備和製程去瓶頸化，景碩今年將擴大資本支出，從原先預估的新台幣35億元，擴充規模到40億元，幅度超過14%。
法人表示，景碩今年計畫擴充包括晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板和球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 載板產品線。