華通：高階HDI 需求增四倍
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2011.06.13 08:56 am
華通：任意層HDI未來四年需求產能四倍 / 龍益雲
華通董事長吳健看好未來四年HDI成長四倍。
記者龍益雲／攝影
老牌高密度連接板大廠華通（2313）董事長吳健表示，智慧型手機走向輕、薄、短、小、多功能性及平板電腦加持，未來四年全球任意層高密度連接板產能需要四倍。
在智慧型手機的帶動，傳統高密度連接（HDI）製程已無法滿足，並走向更高階的任意層（Any Layer）HDI。
為積極爭食市場，不僅華通持續擴增產能，楠梓電、燿華、金像電、欣興、健鼎、南電也加碼投資。
吳健表示，生產的手機數量不會多，因為任意層HDI製程需要增加一圈、兩圈、三圈、四圈，要投下去很多的資金，對廠商有相當負荷；在技術上，要做得好、做得對，也是不容易事。
他說：「智慧型手機的變革，對HDI技術也是一場革命，去年初才耳聞市場可能要用到任意層HDI，年底就爆出大量，全球幾乎無法供應。」即使華通提早準備，也沒有這麼多的產能。
吳健指出，最近世界通訊大會、相關市調機構的預測，未來最高階的智慧型手機會占10%至15%、中階手機約30%至35%、低階仍有50%，中階會快速縮小，低階手機仍有穩定市場，高階手機則在任意層HDI的需求快速成長，預測從2011年至2015年，需要四倍的產能。
吳健評估，高階智慧型手機仍有10%至15%全要用到任意層HDI，中階智慧型手機也在三階、四階或任意層，可見市場的龐大需求。
吳健強調，華通在金融海嘯、沒有生意的時期，積極加強任意層HDI的製程能力、基礎，去年底已經幾乎強化完成，今年底就有信心達到做高階任意層HDI的產能。