首度逼近百億元，ADAS及2奈米設計案續推進

• 2026.10.13
• 工商時報 

世芯-KY9月合併營收首度逼近百億元，連續三個月改寫歷史新高。圖／本報資料照片


世芯-KY近兩季營運表現
北美大客戶3奈米AI加速器出貨放大，世芯-KY（3661）9月合併營收首度逼近百億元，連續三個月改寫歷史新高；第三季合併營收亦刷新新高紀錄。隨主要量產專案拉升營運規模，法人看好世芯第四季業績續增，車用ADAS及下一代2奈米設計案也持續推進。
世芯9月合併營收99.79億元，月增13.70％、年增496％，距百億元整數關卡僅一步之遙；前九月累計合併營收378.78億元，年增44.59％。公司指出，主因量產產品增加挹注營收。
第三季營收261.88億元，同遞新猷，年增293.14％，單季規模更為第二季逾三倍。董事長沈翔霖先前指出，北美客戶3奈米加速器自5月底開始出貨，第三季持續放量，第四季則隨主要產品出貨增加再成長。
沈翔霖透露，該專案明年出貨量及營收貢獻有機會上修原先假設。下一代2奈米AI加速器則以今年底完成設計定案、2027年底量產為目標，公司看好新世代產品單價與出貨規模高於3奈米，後續貢獻可望延伸至2028年。
車用方面，ADAS客戶已成世芯今年第二大貢獻客戶，公司並取得其後續兩代設計案。既有產品出貨及下一代開發同步進行，有助延續合作關係。
在COT合作模式下，CSP主導晶片架構與前段設計，世芯負責實體設計及量產服務。先進製程、晶粒整合與封裝設計日益複雜，世芯須掌握設計驗證、交付時程與量產品質，多代開發經驗，有助維繫客戶合作。
世芯以先進封裝、訊號及電源完整性技術，結合新思224G PHY IP，優化晶粒邊緣與封裝基板布線，因應AI加速器頻寬需求；涵蓋1.6Tbps網路頻寬所需的封裝設計，並為未來448G SerDes建立可延伸的實體設計基礎，強化世芯承接大型AI ASIC的系統整合能力。
世芯預期第三、四季營業費用與第二季相近，3奈米AI加速器量產營收續增，可望提高費用吸收效率、推升營業利益；目標放量後將營益率升至接近兩成。既有量產專案與次世代設計合作，有望支撐未來三至四年成長。