2026-07-06 13:57:02 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
7月2日，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company獲准以200億美元增資美國子公司，資金用途明確包含12吋晶圓廠與先進封裝廠。這是第6度核准對美投資，累計達440億美元，顯示其美國在地先進封裝布局正與台灣擴建同步推進。
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Samsung Electronics
近期Anthropic評估與Samsung Electronics合作自研人工智慧（AI）晶片案時，除2奈米製程外，也一併檢視先進封裝廠產能。該案仍處早期階段，但已顯示AI特殊應用晶片（ASIC）專案的製造評估，正把封裝能力提前納入核心條件。
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Amkor Technology（AMKR.US）
Amkor Technology目前維持超過12個活躍2.5D專案，聚焦中央處理器（CPU）與資料中心應用，並涵蓋高密度扇出與橋接式方案。公司並預估2026年來自運算應用的先進封裝營收將成長3倍，顯示Chiplet加高頻寬記憶體（HBM）接單正轉向多案放量。
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SK hynix
SK hynix確認將於7月10日在Nasdaq掛牌美國存託憑證（ADR），募資資金將投入龍仁園區第一期晶圓廠與清州P&T7先進封裝廠建設、設備採購及機台導入。此次發行規模最高約290億美元，主軸明確連結高頻寬記憶體與先進封裝擴產。
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Lam Research（LRCX.US）
Lam Research管理層預期2026年先進封裝相關營收將年增超過50%，主要由AI、高效能運算（HPC）、先進記憶體與高頻寬記憶體（HBM）3D整合需求帶動。這使先進封裝成為公司年度成長敘事中被明確點名的核心受惠項目。
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Applied Materials（AMAT.US）
Applied Materials近期推出多項針對高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝的新設備，其中Producer Avila 2可支援12層、16層與更高層數HBM，VeritySEM 7AP可對高翹曲基板進行臨界尺寸（CD）量測，靈敏度達10奈米以下，直接對應高層堆疊製程難度提升。
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KLA（KLAC.US）
KLA已將2026年先進封裝製程控制產品營收展望提高至約10億美元，反映人工智慧記憶體、2.5D與3D封裝、高頻寬記憶體堆疊的良率需求持續升溫。公司同時指出其製程控制與量測設備市占約60%，本週訊號集中在封裝量測需求升級。
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Onto Innovation（ONTO.US）
Onto Innovation的Dragonfly G5檢測系統已通過一家頂級2.5D邏輯客戶驗證，且出貨進度早於原訂時程，對應可服務市場接近10億美元。公司並預計新穿矽通孔（TSV）量測應用於2026年下半年開始初期出貨，顯示客戶導入已從驗證走向放量前期。
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