2025-09-11 16:02:02 王怡茹 發佈
驗證分析廠汎銓(6830)參與一年一次的國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)盛會，今(2025)年以「驅動未來檢測新世代」為主題，聚焦在矽光子檢測技術專區，凸顯汎銓前瞻檢測分析技術的領先。此外，公司旗下SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡)中心廠房已進入客戶稽核認可階段，預計年底前正式投入營運。

汎銓在2025年半導體展核心亮點為首次公開展示的矽光子量測及定位分析流程，旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等完整層級，可量測PIC元件的光學特性(如波導光損耗、偏振等)，並透過監控光路特性與設計規格的符合度來篩選晶片與封裝元件良率。

此外，汎銓獨有的多通道光學量測方案，最多可支援16通道雷射同步輸入測試，能精準偵測與定位波導中的漏光點與斷點，並追蹤光訊號經過PIC內多個元件後的光譜變化，以確保光路完整性與品質。這項業界領先的高精度量測能力，大幅協助客戶加速光引擎產品研發迭代與量產驗證，隨著CPO技術逐漸成為資料中心互連架構的核心，未來市場應用規模將快速擴大。

汎銓表示，公司聚焦「前瞻布局矽光子與CPO的研發與量產分析技術」、「建置滿足埃米世代先進製程材料分析需求的SAC-TEM分析平台」、「持續擴大AI專區服務國際IC大廠」、「擴張美國、日本與中國深圳三大據點布局」，全面展現公司在關鍵檢測技術與國際市場佈局的競爭優勢。

另一方面，隨著半導體製程推進至1.4奈米以下的埃米(Å)世代，材料分析檢測(MA)高精度、委案量能需求持續攀升，汎銓於8月正式啟用SAC-TEM中心，成為關鍵技術戰力。該平台具備次埃米(sub-Å)等級解析度，結合EELS、EDS、3D STEM等量測技術，以及AI自動化數據分析，成為先進製程與 CoWoS、Chiplet、Hybrid Bonding等先進封裝技術不可或缺的檢測利器。

汎銓指出，觀察AI浪潮推動全球晶片設計與製造進入超高複雜度時代，公司於竹北營運據點設立的AI專區，提供獨家且高度保密的晶片分析服務，從樣品製備到晶片運行中故障定位的一站式分析，協助客戶於3奈米等先進製程產品中快速除錯、改善良率，且已取得美系AI晶片大廠加大合作深度，未來將推廣更多專屬合作模式，深化與全球半導體相關大廠的合作關係。

(圖說：左一為汎銓董事長柳紀綸)