2024-12-18 16:47:07 記者 新聞中心 報導
視覺檢測設備AOI廠商由田(3455)布局CoWoS先進封裝市場，並於今(18)日宣布，在規畫多年後，近日已正式與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟。此次結盟代表台日兩家頂尖檢測公司的合力，預示將攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，冀滿足高速成長的CoWoS封裝需求。

由田指出，公司在封裝載板2D最終檢測領域擁有全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時亦是全台極少數能夠在載板檢測、半導體檢測與Display檢測皆有深厚技術積累，客戶遍布兩岸的公司。TKTK則是IC載板與半導體3D量測領域的世界級領導廠商，為多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。雙方本次聯手，著眼於滿足各式先進封裝「檢量」需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝「檢量」產品的深度與廣度，並為更多客戶提供完整的2D與3D「檢量」產品。

由田表示，此次與東光高岳之合作可分為兩大部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到「檢量」一體、快速有效之目標，其二則是由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理銷售。