編譯劉忠勇／綜合外電 2025-03-07 04:39 ET




聯發科參展MWC 2025。（記者鐘惠玲/攝影）
聯發科在世界行動通訊大會（MWC）上展現轉向手機以外領域的企圖心。彭博分析師看好，聯發科未來三年除了發展AI PC處理器之外，在行動衛星通訊技術和以及客製化AI ASIC晶片的帶動下，營收有成長40%的實力。

聯發科最新推出的 M90 5G-Advanced 數據機晶片整合衛星連線、即非地面網路（NTN） 技術，順應市場對衛星通訊需求日增的趨勢，擴大公司可觸及市場。隨著衛星擴大部署、衛星直連手機成本下降以及可用頻寬增加，衛星通訊可望成為下一代行動裝置和物聯網（IoT）設備的關鍵功能。
彭博分析師指出，聯發科在MWC發表的成果，證明此技術已具備跨手機、汽車業及機器人領域初步應用的潛力，為聯發科長期成長前景提供支撐。

M90 5G-Advanced 是聯發科頭一款具備衛星通訊功能的數據機晶片，下載速度達 12Gbps，比高通（Qualcomm）X80 快約 12%。

聯發科也展示超高速序列化/解序列化（SerDes）技術，顯見也正積極進軍高利潤的企業和工業半導體市場。聯發科的224G SerDes 已完成認證，這項關鍵IP可望吸引大型雲端服務供應商，並提供可和博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等市場領導者相匹敵的互聯表現。

將SerDes技術整合至客製化特殊應用積體電路（ASIC），對於低延遲、高頻寬通訊應用十分重要，適用AI訓練叢集及車用處理器等領域。

彭博分析師看好，聯發科未來三年（MediaTek）成長重心將大幅轉向智慧邊緣AI晶片，成長速度將超過傳統手機晶片，在 DeepSeek 的AI模型興起的帶動下，推升企業伺服器與車用市場對AI推論的需求。聯發科的 ASIC 業務將顯著受惠，規模可望在 2026年突破10億美元。

憑藉和台積電在先進製程的深度合作，以及在先進封裝技術的專業能力，聯發科具備進一步擴展客戶群的優勢，未來大有機會爭取到輝達或 Google 等客戶。彭博分析師預料，到 2027年，非手機晶片業務占營收比重將從 2024年的43% 提升至 48%，整體營收在三年內可能成長 40%。