2024/07/29 05:30  
封測業股價與上半年營收
記者洪友芳／專題報導
日月光看好先進封裝市場前景，除在台灣擴產外，美國等海外廠區也擴充相關產能。（記者洪友芳攝）
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）跨足先進封裝有成，AI晶片需求的先進封裝CoWoS熱到供不應求；台灣封測業日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）等，也積極布局AI相關技術與產能，預期可陸續分食邊緣運算AI龐大商機。
台積電迎接AI龐大商機，整合先進封裝推出3D Fabric技術平台，北中南廠區並持續擴產，提供InFo、CoWoS、SoIC等多樣化先進封裝服務大客戶。在半導體業看來，台積電幾乎通吃雲端的AI晶片先進封裝訂單，但因產能不足，部分訂單仍外溢到專業封測廠。擁有FCCSP（覆晶晶片尺寸級封裝）、FCBGA（覆晶球閘陣列封裝）與系統級封裝等技術的封測廠，將可陸續承接邊緣運算AI訂單。
AI帶動 日月光大擴產
日月光長期研發與投資先進封裝，受惠AI驅動需求強勁，該公司預估今年先進封裝營收佔比將優於預期，超過既定的目標（2.5億美元，約新台幣82億元）；看好市場前景，日月光也預計大幅增加資本支出，先進封裝及智慧生產是布局重點，除在台灣擴產外，美國、墨西哥、日本、墨西哥等海外廠區也擴充相關產能。
力成資本支出 大增5成
力成樂觀看待AI應用商機，今年資本支出規劃提高到150億元，較原定的100億元大增5成，主要是為了集中資源，投資AI相關設備與產能。力成看好AI相關應用帶動DDR5、高頻寬記憶體（HBM）需求增多，並已建置扇出型面板級封裝（FOPLP）技術與產能。
測試大廠京元電因應地緣政治與市場競爭加劇，上半年已宣布出售轉投資的中國蘇州京隆股權，退出中國半導體製造業務；因應AI、HPC的強勁需求，京元電營運發展策略將集中資源，加碼在台灣進行高階測試的研發與擴產，今年資本支出由70億元提高到122.81億元，提高幅度逾75%，期望能創造營收及獲利的成長空間。