本帖最後由 honokachris 於 17-09-14 19:16 編輯
這報告小弟在6/2上傳到FB社團，由於還沒到目標價，因此放上來供各位先進參考，互相交流~
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示，2016年全球半導體矽晶圓出貨總面積達10，738百萬平方英吋，年成長率達3％，連續3年創出貨量歷史新高。
會出現這種榮景，主要有幾個原因：
1. 全球半導體大廠的高階製程競賽，晶圓代工業者持續擴充高階製程產能，例如台積電投入7/10/16/28nm製程，英特爾投入14/22納米製程，近3年的資本支出都高達80億~110億美元，至於聯電、三星及Global Foundries也都陸續擴充28、14nm製程產能。
2. 近年來記憶體產業經過整併，剩下三巨頭寡占市場， 並投入3D NAND技術世代轉換，包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特爾／美光、東芝Toshiba，這些NAND Flash業者，全力投入3D NAND擴產，以因應蘋果iPhone、固態硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各種3D NAND晶片的應用需求，產業界預期，2017年第4季全球3D NAND產值將首度超過傳統2D NAND產值，出現黃金交叉情形。
3. 近年來中國政府積極扶植半導體廠，陸系半導體大舉擴廠，引領相關半導體工程與耗材需求量持續攀升。去年第四季以來，12 寸矽晶圓需求持續擴增，供需吃緊並出現明顯漲價潮，尤其在利基型晶圓部分更是明顯。中國政府推動半導體產業要逐步達成自給自足，已列為最重要的國家政策之一，但中國半導體自給率目前僅27%，中國國務院預估到2020年自給率要達到40%，2025年要達到70%。因此，中國政府計畫在2020年前將興建18座30奈米晶圓廠，這些晶圓廠的設備大多必須向外採購。
目前全球半導體矽晶圓每月的供給量約530萬片，若從終端實際應用需求來看，其實需求成長力道維持穩健成長，供需缺口約3~5%。另外，半導體廠指出， 2018年大陸半導體產能陸續開出使需求增溫，使矽晶圓缺口拉升至7~8%。
而目前矽晶圓的尺吋中以12吋為主流，中國現有12吋廠加上興建中的12吋晶圓廠，合計單月產能高達109萬片，而目前全球12吋晶圓廠合計單月需求量為510萬片，可見中國廠需求量佔比高達約20%，而經過前幾年的報價崩跌後，上游矽晶圓廠近年來無擴產計劃，今年全年供不應求已是在所難免，更何況棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一情況下，第2季矽晶圓合約價續漲已有共識，下半年價格漲幅還會再擴大，部份半導體廠更決定直接簽下1年長約。
業者表示，大陸半導體晶圓廠開始加入矽晶圓購料，並出更高價格採購，這使得既有的半導體晶圓大廠擔心料源不足，積極進行綁料，甚至預期到大陸競爭對手產能持續開出，市場對矽晶圓需求有增無減，預期取料難度將持續拉升、報價將持續上揚，所以，在2016年底即開始加量購料，以提升庫存水位來因應上述問題。這波矽晶圓漲價的主要動力即是大陸晶圓廠持續投入量產，再加上既有的國際半導體晶圓廠預期心理，導致矽晶圓缺貨、漲價。
目前五大矽晶圓供應商包括日商信越半導體、勝高科技，台灣環球晶圓、德國Silitronic、南韓LG。其中，原本排名第6大的環球晶圓，今年正式併購SunEdison，一舉成為全球第三大矽晶圓供應商，月產能涵蓋12寸晶圓達75萬片、8寸晶圓100萬片、6寸及以下晶圓達83萬片，全球市占率躍升為17％，為台股矽晶圓廠中最大受惠者，其次為勝高與台塑集團合資的台勝科，目前8寸矽晶圓月產能達32萬片、12寸達28萬片。而目前環球晶、台勝科等矽晶圓廠的產能利用率，均達滿載盛況。
台股中矽晶圓漲價最大受惠者：6488環球晶，以下為6488環球晶之分析。
環球晶Q1營收108.23億，毛利率20.04%，營業費用倍增至10.5億元，營業利益10.7億元，業外損失4.45億元，所得稅費用也攀高至2.75億元，儘管如此Q1歸屬母公司淨利仍達3.48億元，年增21%，每股純益0.95元。
針對環球晶Q1財報作以下分析，推估其2017年全年度EPS及合理股價：
由於Q1及Q2都有業外損失(匯損)，以及併購費用認列，無法反映其真實獲利狀況，因此我把業外損失及併購費用常態化，並且假設營收、毛利不變的前提下，以及矽晶圓逐季漲價10%來計算，得出2017年全年度預估獲利為12.83元。
(若加入計算過程篇幅過大，因此省略掉)
以22倍本益比計算合理價為(12.83元X22)=282元
以25倍本益比計算合理價為(12.83元X25)=320元
以上僅供參考交流喔~