【經濟日報╱記者白又仁、周志恆】
晶圓代工產能利用率走高，帶動封裝測試第二季可望出現訂單遞延效應，尤其，矽品5月營收逼近50億元大關，以48.28億元，再創今年新高，月成長約15%。券商指出，矽品1～6日獲外資大買超2.89萬張，頎邦等LCD封測代工業者股價表現強勢，可望成為第二季電子傳統淡季下的主流。
寶來證券表示，晶圓代工產業第一季確定落底，第二季因為急單效應發酵，預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%，產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補，預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺，也因此可見到買盤布局封測股。
台股6日補交易，封測廠欣銓、矽格帶量漲停，頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上，成為6日盤面上電子的強勢族群。
工銀投顧指出，第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁，且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期，預估5月營收公布後，應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。
工銀投顧認為，第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落，但隨中國3G基地台陸續鋪設，手機廠商則積極卡位3G手機市場，第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求，將出現明顯的增加。
受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫，封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上，法人預估，兩家公司營收仍將持續走高。
由於中國家電下鄉、進城政策，讓面板、手機等家電產品需求拉高，以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠，5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示，該公司訂單能見度可達10、11月。
由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資，法人表示，長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。
但法人提醒，終端需求仍未相當明朗，加上外資調降半導體封測族群評等，需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。
封測廠營收 下季兩位數成長
景氣反轉向上，國際晶片大廠投片量大增，加上整合元件（IDM）廠擴大釋出委外代工訂單，封測廠5、6月營收持續彈跳，目前訂單能見度直透第三季，下季營收仍具二位數以上的漲幅。
封測廠目前以驅動IC封測訂單最旺，頎邦（6147）、飛信（3063）產能利用率全面滿載，醞釀調漲代工價格；日月光（2311）、矽品（2325）產能利用率也突破七成，部分產線甚至達九成水位，矽品5月營收月增率逾15%、營收達48.28億元，日月光月增率挑戰15%至20%、合併營收上看73億元。
測試廠京元電（2449）部分產線訂單塞爆，5月營收創下去年11月以來新高、達9.01億元，月增率逾12%；記憶體封測大廠力成（6239）也在DRAM廠大舉縮減無薪假後，5月營收成長9%、營收重回24億元。
晶圓測試廠欣銓（3264）5月營收2.46億元，月成長率高達50.5%，成長幅度居封測廠之冠；另一測試廠台星科（3265）主力客戶為台積電，在台積電產出大增帶動，5、6月營收成長可期。
中國家電、PC、汽車下鄉政策激勵，加上歐美大廠展開回補庫存，全球電子產業景氣開始觸底回溫，先前所謂「急單」效應，近期下單期拉長、逐漸轉為「常單」，全球最大晶圓代工廠台積電（2330）傳出訂單能見度可達8、9月。
據了解，包括英特爾、博通、高通、英偉達、馬威爾等國際晶片大廠，近期投片數量明顯放大，帶動台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等國內半導體廠業績回神。
另外，英特爾已全面釋出南橋晶片封裝訂單，日月光、矽品、新加坡的星科金朋均分得一杯羹，也有助提升封測廠本季產能利用率。
日月光原預估本季營收可較上季成長四成，但隨著IDM廠擴大釋單，法人已逐漸上修至五成的季增幅度；矽品本季沒作財測，但法人估成長幅度上看四至五成。日月光、矽品6日股價分別下跌0.25元及0.1元，收在20.3元及43.1元。
主要是因為國際晶片廠增加投片，台積電、聯電5、6月晶圓產出將大增，以封測廠接單平均較上游晶圓代工廠落後一至二個月的時間點來看，日月光、矽品7、8月訂單仍相當強勁。