1093614 牧德科技（3563）總經理汪光夏昨（5）日表示，目前接單透明度是有史以來最好的一年，已看到6月，3月起業績會再上揚，並看好逐季成長。
牧德是印刷電路板（PCB）自動檢測（AOI）廠，今年營運爆發力道在於手持式裝置帶動晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板需求，包括欣興電子、景碩科技均在擴增產能，去年第4季就已增添外觀AOI檢測設備需求。
汪光夏表示，來自積體電路（IC）基板AOI檢測設備營收占最近兩季約五成，近期透明度高，尤其FC-CSP載板的線寬需求縮到傳統製程三分之二，外觀檢測需求抬頭，今年是牧德成立來接單透明度最高的一年，3月出貨可望再比2月明顯攀升。
牧德去年第4季繳出歷年當季最高紀錄，2月天數少，又碰上有春節，2月營收4，629萬元、月增14.06%，年增率41.59%，不僅創18個月新高，也是歷年2月新高紀錄；今年前二月營收8，927萬元，年增63.02%。
牧德營運報佳音，股價也自去年11月谷底明顯攀升，去年7月下旬除權息後，上周正式填權息，昨天再上漲1.7元、收55.7元。
牧德去年喊出產品一條龍出貨方式已見成效，汪光夏透露，5月就有一家PCB廠採用，出貨金額就占滿載產能約八成。
除來自IC基板出貨力道，汪光夏預期，第2季末新跨入的觸控面板及積極布局的軟性印刷電路板（FPC）等AOI設備也將浮現效益，下半年市況傳統旺季可望再向上成長。
1093615
牧德總經理汪光夏。
1093616