DIGITIMES 2011/03/16-沈勤譽
日強震恐引爆手機供應鏈搶料大戰多項材料停止下單波及智慧型手機出貨
日本強震對於手機供應鏈衝擊逐漸顯現，手機相關業者表示，目前以日商為主要供貨來源的部分材料，包括BT樹脂、壓延銅箔、異位性導電膠(ACF)等手機材料，紛傳出停止下單出貨情況，恐將波及近期智慧型手機新機出貨，整個供應鏈均已繃緊神經，未來對於供應鏈影響將包括零組件可能出現轉單，甚至造成智慧型手機品牌市佔消長。
智慧型手機廠表示，第1季是傳統手機淡季，並無零組件缺料或產能吃緊狀況，第2季亦不是旺季，但3月起正進入新機密集出貨高峰期，包括宏達電、摩托羅拉(Motorola)、三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)及索尼愛立信(Sony Ericsson)，都有意透過旗艦新機爭食市佔，然日本發生311大地震後，近期搶料大戰正一觸即發。
手機零組件業者指出，目前傳出受到日本地震影響出貨材料，包括手機板所需BT樹脂、銅箔、玻纖砂，以及用於接合驅動IC及玻璃的異位性導電膠等，其中，部分廠商只是暫時關廠檢修，可能1~2週內便可重新供貨，而部分廠商位於震災區，需要較長時間才能復原，但若可以找到台系或韓系廠商替代貨源，缺貨疑慮便不大，不過，有些日廠所供應材料在市場居獨大地位，廠房又剛好位於這次震災區，情況就比較令業者憂心。
事實上，多數手機廠原本評估日本強震影響應相當輕微，畢竟直接採購零組件絕大多數並不由日系廠商或地震區業者供貨，但近期從部分零組件業者回報狀況來看，卻發現零組件廠上游材料有部分供應確實已受到影響，因此，手機廠紛重新評估對於未來出貨的衝擊程度。
智慧型手機廠認為，由於代理商有基本庫存水位，現在亦開始啟動替代貨源或替代材料機制，是否會影響後續智慧型手機出貨，目前暫難斷言，但這次日本強震帶給手機廠新的啟發，過去廠商認為只要顧好直接採購的關鍵零組件即可，其實關鍵零組件上游需要的關鍵材料，同樣會影響到最下游出貨，供應鏈管理範圍恐怕要擴大才行。
手機供應鏈業者指出，儘管斷貨情況發生機率不高，但預期心理將會引爆備貨搶料情況，供應商報價亦蠢蠢欲動，而供貨及報價這兩大因素，可能會引發後續零組件轉單效應，一方面是台、韓系及大陸業者伺機取代日系供應商，另一方面各家業者亦彼此較勁，將以充分供貨及產品競爭力爭取客戶認同。
值得注意的是，一旦部分關鍵零組件在庫存用盡後無法即時供貨，又找不到替代貨源，恐波及後續產品出貨，屆時將影響整體智慧型手機市場買氣，甚至影響各家智慧型手機大廠市佔消長，而暫無旗艦新機的諾基亞(Nokia)可能獲得較多喘息空間，至於宏達電、三星、樂金電子(LG Electronics)短期成長動能則會受到壓縮，亦可能出現買氣遞延效應。
日本強震衝擊手機部分材料供應，智慧型手機供應鏈繃緊神經，搶料大戰一觸即發。劉家任攝